近日，衛(wèi)光科技六吋線二期高端功率器件項(xiàng)目首臺(tái)重點(diǎn)工藝設(shè)備超薄晶圓減薄機(jī)DFG8540移入微晶微電子公司生產(chǎn)線。該設(shè)備是為滿足高端FS型IGBT器件超薄晶圓減薄工藝所需，主要用于6英寸硅片的圓片減薄工藝，可將硅片減薄至85um，同時(shí)可保證硅片的平整度。設(shè)備的引入將在推進(jìn)微晶微新產(chǎn)品工藝研發(fā)、新品研制等方面發(fā)揮引領(lǐng)作用。

截至目前，六吋線二期項(xiàng)目中已有2臺(tái)輔助設(shè)備奧林巴斯顯微鏡移入生產(chǎn)線，本次重點(diǎn)工藝設(shè)備減薄機(jī)DFG8540的順利移入，具有里程碑意義，同時(shí)標(biāo)志著六吋線二期項(xiàng)目的全面有序開展。微晶微電子公司全體員工，眾志成城、攻堅(jiān)克難，繼續(xù)擼起袖子加油干，為確保填平補(bǔ)齊項(xiàng)目、二期項(xiàng)目的順利完成；為公司產(chǎn)品高質(zhì)量發(fā)展進(jìn)一步拓展平臺(tái)奠定基礎(chǔ)，贏得主動(dòng)。