日前，由萊芯半導(dǎo)體（重慶）有限公司牽頭的半導(dǎo)體晶圓代工中段制程與芯片封裝測試項目落戶重慶江北區(qū)。

據(jù)介紹，此次開工項目總投資17億元，一期項目將建設(shè)月產(chǎn)10萬片的晶圓代工產(chǎn)線，提供包括晶圓研磨、晶圓凸塊等服務(wù)；二期項目將擴充中段制程產(chǎn)線并布局新一代功率半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)線，形成芯片月產(chǎn)能2萬片，為本地汽車電子、消費電子等領(lǐng)域提供配套。

萊芯半導(dǎo)體還將具備承接高端功率半導(dǎo)體器件和微波器件的減薄和封裝制程業(yè)務(wù)的能力，填補國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)空白。