通富超威擬建半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家重大項(xiàng)目研發(fā)實(shí)驗(yàn)室
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時(shí)間：2020-03-25
來(lái)源：SEMI大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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從蘇州工業(yè)園區(qū)管理委員會(huì)官網(wǎng)獲悉，通富超威計(jì)劃在現(xiàn)有廠房基礎(chǔ)上續(xù)建廠房30000平方米，十年內(nèi)新增固定資產(chǎn)約3.5億美元，與此同時(shí)，還計(jì)劃建設(shè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)國(guó)家重大項(xiàng)目的研發(fā)實(shí)驗(yàn)室、半導(dǎo)體分析公共平臺(tái)。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202003/411299.htm通富超威從事高端集成電路封測(cè)業(yè)務(wù)，主要產(chǎn)品包括CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、APU（加速處理器）等。目前，公司與中國(guó)半導(dǎo)體龍頭企業(yè)如中芯、曙光、紫光、龍芯等展開合作，年封裝產(chǎn)能3500萬(wàn)顆芯片，年測(cè)試產(chǎn)能5000萬(wàn)顆。
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