這幾年對于Intel來說無疑是相當艱難的時刻:對手無論工藝還是架構(gòu)都快速推進,自家工藝卻進展遲緩,短期內(nèi)仍然要仰仗14nm。

在服務(wù)器平臺,Intel一年前發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展至強,14nm工藝,Skylake架構(gòu),最多56核心112線程(雙芯封裝),相比一代除了提升頻率、緩存和內(nèi)存之外,還支持傲騰可持續(xù)內(nèi)存、VNNI指令集和DLBoost機器學習,并在一定程度上硬件修復了安全漏洞。

按照路線圖,Intel原計劃在2019年底到2020年初發(fā)布新一代Cooper Lake,仍然是14nm工藝和Skylake架構(gòu),最多還是56核心,最大變化就是業(yè)界首次支持下一代DLBoost機器學習指令集BFLOAT16,但會更換新的LGA4189接口。

Cooper Lake將是Intel最后一代14nm服務(wù)器平臺,然后在2020年底會有全新的10nm Ice Lake,終于升級工藝和架構(gòu),但具體特性一直未公布。

很顯然,Cooper Lake工藝架構(gòu)不變、升級幅度不大,但卻要換接口,這對于企業(yè)級客戶來說無疑是很難接受的。

現(xiàn)在,2020年第一個季度即將結(jié)束,Cooper Lake仍然杳無蹤影,甚至都沒有出貨信息。

按照Intel最新的說法,基于二代可擴展至強的成功,以及客戶對10nm Ice Lake的高度期待,已經(jīng)重新調(diào)整了Cooper Lake的產(chǎn)品部署,僅提供給四路、八路服務(wù)器市場,而不支持單路、雙路服務(wù)器,預計將在今年上半年交付。

Intel同時強調(diào),客戶尤其是AI大企業(yè)對于Cooper Lake增強的機器學習技術(shù)非常感興趣,預計在深度學習訓練、推理領(lǐng)域會有強勁的市場需求。

對于再下一代的10nm Ice Lake服務(wù)器,Intel仍將按計劃在今年晚些時候交付。

要知道,如今的服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心市場上,單路、雙路是絕對主流,四路、八路比例極低,而且AMD的霄龍僅支持單路、雙路,并不支持四路、八路。

這也就是說,14nm Cooper Lake雖然沒有取消,但會局限在很小的市場上,并且完全避開AMD霄龍的競爭,這個艱巨的任務(wù)要留給10nm Ice Lake。

但是等到今年底,AMD 7nm工藝、Zen 2架構(gòu)的第二代霄龍都要“落伍”了,10nm Ice Lake的真正對手將是基本同步登場的第三代霄龍(代號Milan),仍是7nm工藝,但會是第二代增強版,并且升級到Zen 3架構(gòu),再往后還有5nm Zen 4。