3D閃存在2020年將全面升級到100+層堆棧,128層會是很多廠商的選擇,再加上QLC閃存的普及,閃存及SSD硬盤的容量會進一步增加,同時降低成本。不過新一代閃存的問題在于性能及可靠性都在下降了,以至于很多玩家都在反感QLC閃存,就像當年反感TLC閃存一樣。

有沒有性能更強、可靠性更高的存儲芯片?這也是有的,美光、Intel在2015年聯(lián)合宣布的3D XPoint就是一種革命性的存儲芯片,基于PCM相變存儲技術(shù),原理跟NAND閃存就不同,所以當時Intel、美光宣稱它具備1000倍于閃存的性能、1000倍的可靠性及10倍的容量密度,可以說非常完美了,比閃存中最好的SLC閃存都要高出幾個量級。

雖然兩家聯(lián)合研發(fā),不過美光及Intel是獨立開發(fā)3D XPoint芯片的,其中Intel的進度快得多,商業(yè)品牌為Optane傲騰,目前已經(jīng)推出了多款傲騰芯片,有多種SSD硬盤,也有NVDIMM類型的,就是類似DDR4內(nèi)存那樣的,但不能完全取代內(nèi)存。

美光在2019年10月份才發(fā)布了3D XPoint芯片的商業(yè)化產(chǎn)品——X100 NVMe企業(yè)級SSD,順序讀寫速度超過9GB/s,QD1隊列深度下的隨機讀速為250萬 IOPS,延遲8μs。

現(xiàn)在美光與Intel在存儲芯片上的合作已經(jīng)分道揚鑣了,96層3D閃存之后的產(chǎn)品研發(fā)及生產(chǎn)都獨立了,那美光在3D XPoint上會不會變成Intel的競爭對手?日前財經(jīng)分析師阿恩·弗海德(Arne Verheyde)發(fā)表了評論,認為美光進入3D XPoint市場并不會影響Intel公司,對大家來說是一件好事。

在他看來,Intel在傲騰上的主力不是SSD硬盤而是NVDIMM,其目標是部分替代內(nèi)存產(chǎn)品,畢竟3D XPoint芯片成本很貴,而美光目前的3D XPoint產(chǎn)品主要面向SSD市場,雙方的競爭程度并不激烈,不會引發(fā)價格戰(zhàn),對Intel的影響不會很大。

對普通人來說,他們兩家的競爭總體上是好事,不過3D XPoint芯片目前最大的問題還是成本太貴,哪怕比SLC閃存好很多,但無法大規(guī)模量產(chǎn)注定了不能降低成本。

不過Intel之前已經(jīng)表態(tài),傲騰系列非易失性內(nèi)存未來還是會進入消費級市場,筆記本及臺式機都有可能用上,當然初期的價格肯定也不會很低,別忘了之前16GB/32GB的傲騰加速硬盤的教訓。