據(jù)臺(tái)灣媒體表示,因此前華為Mate 30系列因?yàn)椴恢С止雀鐶MS服務(wù),而在海外銷量萎靡,臺(tái)積電認(rèn)為華為2020年可能會(huì)有“庫(kù)存過(guò)?！钡娘L(fēng)險(xiǎn),再加上自身7nm和5nm產(chǎn)能緊張,權(quán)衡之下臺(tái)積電方稱:“TSMC(臺(tái)積電)在2020年面向華為(含海思)的晶圓產(chǎn)能(即海思CPU及相關(guān)芯片代工)分配,大幅削減20%。臺(tái)積電這一舉動(dòng)無(wú)疑也將會(huì)讓華為芯片業(yè)務(wù)受到巨大的影響。

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同時(shí)相關(guān)消息表示,臺(tái)積電即將停止給華為代工14nm。華為雖然在芯片設(shè)計(jì)方面處于全球頂尖水準(zhǔn),但由于華為并不具備制造芯片能力,所以華為芯片也是由臺(tái)積電所代工生產(chǎn),以為臺(tái)積電在全球芯片工藝制程也是最為頂級(jí),而這次由于美國(guó)或?qū)⒃?020年1月中旬,對(duì)高科技領(lǐng)域的出口管制實(shí)施“10%美源禁令”,美國(guó)方面再次加強(qiáng)“禁令”很大程度上也意味著管控進(jìn)一步升級(jí),意味著有使用美國(guó)技術(shù)且整體占比超過(guò)10%,則遭受到嚴(yán)格出口管控限制。

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日經(jīng)新聞報(bào)道稱,臺(tái)積電生產(chǎn)中國(guó)華為智能手機(jī)處理器。其業(yè)務(wù)規(guī)模約為臺(tái)積電銷售額的10%。但是,認(rèn)為華為處于危險(xiǎn)之中的美國(guó)政府繼續(xù)向臺(tái)積電施加壓力。臺(tái)積電生產(chǎn)用于美國(guó)最先進(jìn)的隱形戰(zhàn)斗機(jī)“ F35”等的軍事半導(dǎo)體,但美國(guó)政府要求在美國(guó)制造。

路透社稱,2020年美國(guó)商務(wù)部正準(zhǔn)備將美國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)比例提高到“ 10%或更高”,以前不可能從25%以上提高到10%,以加強(qiáng)對(duì)華為出口高科技產(chǎn)品的限制。

臺(tái)積電業(yè)務(wù)方面,據(jù)JBPRESS報(bào)告顯示,到2002-2008年左右,美國(guó)約占75%。自2010年以來(lái),對(duì)美國(guó)的比例略有下降,但仍占70-60%。

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2012年臺(tái)積電開(kāi)始在制造國(guó)有半導(dǎo)體方面發(fā)力,可見(jiàn)這一比例正在逐年增加。它在2018年第三季度錄得23%,然后下降,但隨后又上升,在2019年第四季度達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的22%。據(jù)說(shuō)其中大約一半(超過(guò)10%)是針對(duì)華為在中國(guó)的。

在全球智能手機(jī)市場(chǎng)中,華為在2019年出貨了超過(guò)2億部智能手機(jī),超過(guò)了蘋(píng)果,躍居全球市場(chǎng)份額的第二位。臺(tái)積電生產(chǎn)華為智能手機(jī)AP和通信半導(dǎo)體。華為是一個(gè)大客戶,約占臺(tái)積電業(yè)務(wù)的10%。

華為對(duì)于TSMC的重要性顯而易見(jiàn), 盡管華為手機(jī)在國(guó)外出貨量不盡人意,但仍保持全球第二的地位。在這一基礎(chǔ)上如果后續(xù)訂單有所提升,臺(tái)積電勢(shì)必會(huì)對(duì)華為有所回饋。另外中芯國(guó)際生產(chǎn)的14nm芯片可以使用,華為也采取了相關(guān)自主生產(chǎn)措施。這一階段或許是國(guó)產(chǎn)芯片實(shí)現(xiàn)逐步替代的時(shí)機(jī)也未曾可知?