CES 2020上，Intel正式宣布了代號(hào)“Tiger Lake”的下一代移動(dòng)處理器，也就是現(xiàn)在Ice Lake的后繼者，采用進(jìn)一步增強(qiáng)的10nm+工藝(也可以說是10nm++)，號(hào)稱要重新定義移動(dòng)平臺(tái)。

Tiger Lake主要面向輕薄本領(lǐng)域，也就是低功耗的U系列、超低功耗的Y系列，CPU部分是全新架構(gòu)Willow Cove，性能提升可達(dá)兩位數(shù)(超過10％)，GPU核顯部分則用上全新的Xe架構(gòu)，也就是和DG1獨(dú)立顯卡同款，游戲更流暢。

Ice Lake已經(jīng)原生集成Thunderbolt 3，帶寬高達(dá)40Gbps，Tiger Lake則會(huì)集成下一代Thunderbolt 4，帶寬還是40Gbps，四倍于USB 3.1——這是Thunderbolt 4第一次公開提及，更多細(xì)節(jié)暫時(shí)未公布。

AI性能也會(huì)大幅度提升，包括DL Boost深度學(xué)習(xí)加速更強(qiáng)大、Xe GPU架構(gòu)助力、低功耗加速器輔佐，現(xiàn)場(chǎng)也進(jìn)行了圖像降噪的實(shí)際演示，可以在極短的時(shí)間里把模糊的圖像處理得清晰銳利。

下圖就是Tiger Lake處理器、主板的實(shí)拍圖，其中處理器上還是有兩顆Die，大的是處理器本體，小的是PCH芯片組，而主板號(hào)稱是Intel迄今為止最小巧的。

Tiger Lake將在今年晚些時(shí)候正式發(fā)布。

Tiger Lake Xe核顯跑游戲

AI降噪中

AI處理完畢

Tiger Lake筆記本