近日，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）宣布推出新型Bluetooth^?片上系統(tǒng)（SoC）解決方案，完美融合了市場領先的安全性、無線性能、能效、軟件工具和協(xié)議棧，滿足大批量、電池供電型物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的市場需求。其EFR32BG22（BG22）SoC擴展了Silicon Labs已有的安全、超低功耗Wireless Gecko Series 2平臺，并為開發(fā)人員提供了優(yōu)化的藍牙連接解決方案，支持新的藍牙5.2規(guī)范、藍牙測向和藍牙Mesh。

根據(jù)藍牙技術聯(lián)盟（Bluetooth SIG）的預測，到2023年藍牙設備的年度總出貨量將增長26％（從2019年的40億個增加到54億個），并且90％的藍牙設備都支持Bluetooth Low Energy。安全連接和極低功耗將是這些物聯(lián)網(wǎng)設備的基本要求。Silicon Labs設計了BG22 SoC以滿足這些要求，以及應對未來幾年中不斷增加的數(shù)十億個藍牙物聯(lián)網(wǎng)設備。

BG22系列結合了同類最佳的超低發(fā)射和接收電流（發(fā)射功率為0 dBm時3.6 mA；接收2.6 mA）和高性能、低功耗M33內(nèi)核（工作電流27 μA / MHz；休眠電流1.2 μA），提供行業(yè)領先的能效，可將紐扣電池的壽命延長至十年。目標應用包括藍牙Mesh低功耗節(jié)點、智能門鎖、個人醫(yī)療保健和健身設備。SoC的藍牙到達角（AoA）和離開角（AoD）功能以及1米以內(nèi)定位精度也使得資產(chǎn)跟蹤標簽、信標和室內(nèi)導航等應用將從中受益。

新產(chǎn)品組合提供了三種藍牙SoC產(chǎn)品供選擇，這些產(chǎn)品旨在滿足智能家居、消費類、商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應用（包括那些需要多年電池使用壽命的應用）對價格/性能的各種要求。

·           EFR32BG22C112 SoC適用于大批量、成本敏感的應用，支持1 Mbps和2 Mbps藍牙PHY傳輸、38.4 MHz Arm^? Cortex^?-M33內(nèi)核、18個GPIO和352 KB閃存、0 dBm發(fā)射功率和行業(yè)領先的-99 dBm接收靈敏度（1M PHY）。

·           EFR32BG22C222 SoC適用于需要更多計算能力（具有76.8 MHz M33內(nèi)核）、更多I/O（26個GPIO）和更高發(fā)射功率（+6 dBm）的應用。

·           EFR32BG22C224 SoC提供IQ采樣能力，適用于測向應用，并支持125 KB和500 KB Bluetooth Low Energy Coded PHY，可將接收靈敏度提高至-106 dBm。該SoC也將工作溫度提高到+125°C，并將閃存擴展到512 KB，以支持需要測向功能或低功耗藍牙Mesh節(jié)點的應用。

Silicon Labs高級副總裁兼物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品總經(jīng)理Matt Johnson表示：“作為物聯(lián)網(wǎng)低功耗無線技術的領導者，我們大大增強了對現(xiàn)有以及不斷發(fā)展的藍牙市場的服務。我們的安全藍牙解決方案使得我們的客戶能夠減少BOM成本、功耗和上市時間。我們率先在市場上推出了藍牙Mesh和藍牙5.1測向功能，并且我們將繼續(xù)通過包括藍牙5.2在內(nèi)的創(chuàng)新技術來引領市場。我們的新型BG22 SoC使得開發(fā)人員能夠以低成本在功能、安全性和性能之間獲得適當?shù)钠胶?，從而有助于推動藍牙在各種各樣的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品中的采用?！?/p>

Silicon Labs通過具有成本效益的藍牙SoC解決方案提供了優(yōu)化的安全級別。物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員如今面臨的最嚴峻挑戰(zhàn)之一是確保連接的設備只運行真正的可信固件，而BG22 SoC通過Silicon Labs的具有信任根（Root of Trust）和安全加載程序（Secure Loader）的安全啟動（Secure Boot）功能，簡單、高效地滿足了這一需求。SoC通過允許開發(fā)人員調試問題而無需擦除閃存來支持全面的故障分析，因為軟件本身可能也是問題根源之一。開發(fā)人員可以通過Silicon Labs的具有鎖定/解鎖加密功能的安全調試（Secure Debug）來實現(xiàn)這一目標。

價格與供貨

EFR32BG22 SoC支持5 mm x 5 mm QFN40封裝、4 mm x 4 mm QFN32封裝和超薄的0.3 mm x 4 mm x 4 mm TQFN32封裝，計劃于3月份發(fā)布。EFR32BG22 SoC的定價策略支持實現(xiàn)具有成本效益的藍牙5.2應用，批量價格低至0.52美元。EFR32BG22 SoC入門開發(fā)套件和Thunderboard EFR32BG22評估套件也計劃于3月上市，套件零售價為19.99美元起。，其中集成了網(wǎng)絡分析儀和能耗分析器工具、藍牙協(xié)議棧、演示示例和移動應用程序等。

Silicon Labs將于2020年1月7日至10日CES期間在拉斯維加斯威尼斯人金沙會展中心（Venetian Sands Expo）展示EFR32BG22系列產(chǎn)品的低功耗測向功能。

前瞻性聲明

本新聞稿可能包含Silicon Labs根據(jù)目前預期所做出的前瞻性聲明。這些前瞻性聲明包含風險與不確定因素。多項重要因素可能導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異。關于可能影響Silicon Labs的財務結果以及導致實際結果與前瞻性聲明所示之結果出現(xiàn)重大差異的各種因素說明，請參閱Silicon Labs提交給美國證券交易委員會（SEC）之報告。Silicon Labs沒有意愿或義務因為新信息、未來事件或其他理由而更新或修改任何前瞻性聲明。