基于Dialog DA14531的宏佳超小藍(lán)牙低功耗SIP模塊已量產(chǎn)
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Dialog半導(dǎo)體公司于2019年11月推出了最新的全球尺寸最小、功率效率最高的藍(lán)牙5.1 SoC SmartBond TINY DA14531。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/202001/408939.htm近期，唐山宏佳電子科技有限公司與Dialog合作開發(fā)了基于DA14531的兩款超小藍(lán)牙低功耗SIP模塊：HJ-131IMH和HJ-531IMF，尺寸分別僅為：4mm x 4mm 和 5.5mm x 6.5mm，在尺寸和功耗上均為業(yè)界領(lǐng)先。
HJ-131IMH模塊已經(jīng)投入量產(chǎn)，并已開始被客戶的產(chǎn)品設(shè)計所采用。HJ-531IMF模塊計劃于2020年3月份量產(chǎn)。
目前客戶已將HJ-131IMH模塊應(yīng)用到可穿戴產(chǎn)品和醫(yī)療產(chǎn)品，由于客戶產(chǎn)品的體積非常小，這款僅4mm x 4mm的模塊很好地滿足了客戶對極小尺寸的需求。
模塊詳情
HJ-131IMH （基于DA14531)
尺寸：4mm x 4mm x 1.3mm (內(nèi)置天線和DCDC電感）
全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
供電電壓范圍：1.1V 至 3.6V；發(fā)射功率：-20dBm 至 +2.5dBm
芯片級封裝LGA17，可提供最多6個GPIO口
內(nèi)置高性能天線5-10米通信距離：擴(kuò)展外接天線30-80米
超低功耗：TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
支持BLE5.1，可內(nèi)置透傳固件，亦可用戶自己開發(fā)
內(nèi)置32 Kbit的EEPROM，可以存儲用戶數(shù)據(jù)和參數(shù)
工作溫度范圍：-40 ℃ 至 +105 ℃
已量產(chǎn)
HJ-531IMF（基于DA14531）
超小尺寸：5.5mm x 6.5mm x 1.5mm（內(nèi)置高性能天線和FLASH）
全認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)：BQB/FCC/CE/SRRC/REACH/ROHS/IC/TELEC/RCM
供電電壓范圍：1.1V 至 3.6V；發(fā)射功率：-20dBm 至 +2.5dBm
芯片級封裝LGA25，可提供最多12個GPIO口
內(nèi)置高性能天線10-20米通信距離：擴(kuò)展外接天線30-80米
超低功耗：TX < 3.5mA, RX < 2.2mA
支持BLE5.1，可內(nèi)置透傳固件，亦可用戶自己開發(fā)
內(nèi)置1Mb的FLASH，可做OTA，亦可存儲用戶數(shù)據(jù)和參數(shù)
工作溫度范圍：-40 ℃ 至 +105 ℃
量產(chǎn)時間：2020年3月份
HJ-531IMF內(nèi)置1Mb的FLASH，可以輕松實(shí)現(xiàn)OTA。其尺寸相對稍大一些，能提供更多的IO，內(nèi)置高性能天線作用距離更遠(yuǎn)，適合智能鎖、藍(lán)牙遙控器和智能玩具等較復(fù)雜的應(yīng)用。
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