12月30日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體硅拋光片順利下線，這是繼8英寸大大硅片之后該公司取得的又一進度，將改變國內大硅片主要依賴進口的局面。

生產硅基芯片需要硅晶圓作為原料，俗稱大硅片，來自臺灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生產，國內現(xiàn)在只能滿足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依賴進口。

大硅片的技術難度主要在于純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業(yè)內稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質，否則就會影響芯片的性能，這也是為什么晶圓廠生產開動之后就不能隨意停機的原因，后續(xù)工藝中一個不慎就容易影響純度，導致晶圓報廢。

杭州中欣晶圓半導體是國內重點建設的大硅片項目之一，由日本 Ferrotec 株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立，2017 年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式落戶杭州錢塘新區(qū)，該項目建設有3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體硅片生產線。

2018年2月，中欣晶圓大硅片項目開工建設。今年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導體硅拋光片順利下線，8月23日，首臺12英寸工藝設備搬入，目前正在進行 12 英寸(300mm)硅晶圓產線調試。

根據(jù)規(guī)劃，中欣晶圓目前已經有月產10萬片8英寸大硅片的能力，12英寸晶圓將在明年初進入量產，12英寸半導體硅片生產線投產后，月產能能達3萬片，并將適時啟動20萬片產能產線的擴產，預計2021年年產240萬片，將大大緩解我國半導體大硅片供應不足的局面。