半導體硅晶圓大廠環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭日前表示，明年半導體景氣仍受貿易摩擦、總體經濟及匯率三大變數干擾，但從客戶端庫存改善、拉貨動能加溫，以及應用擴大等來看，硅晶圓產業(yè)已在本季落底，明年上半年整體景氣動能升溫速度優(yōu)于預期，她預估環(huán)球晶圓明年首季與本季持平或略增，往后將會逐季成長。

徐秀蘭指出，硅晶圓產業(yè)今年受到大環(huán)境變數升高、芯片廠進行庫存調整，需求在下半年明顯下滑，原本環(huán)球晶圓對明年硅晶圓景氣抱持需待下半年才會明顯回升，上半年客戶端仍處于保守觀望，而且客戶也會持續(xù)調整庫存。

不過近期主力客戶端需求，已明顯加溫，包括臺積電、英特爾、英飛凌、意法半導體等，今年下半年加大產能投資，各家法說會也對明年展望樂觀，雖然貿易戰(zhàn)、總體經濟及匯率三大變數干擾仍未消除，但好消息已比擔心的事多一點，她對明年景氣抱持樂觀。

她指出，環(huán)球晶圓韓國12寸新廠預估明年第2季量產，應會很快滿載；其他臺、日及韓的12英寸廠，只有一個廠未滿載。明年環(huán)球晶圓的12英寸硅晶圓出貨一定會比今年好，但8英寸及6英寸目前來看需求將會比今年弱，明年產品組合和今年不一樣，讓明年各尺寸的平均單價和出貨量預估難度提高，整體來看，明年應會比今年好一些，從明年第1季起，營運應可逐季成長。

徐秀蘭看好2021年環(huán)球晶圓的成長動能，除了韓國新廠和美國廠擴增SOI硅晶圓貢獻外，環(huán)球晶圓決定匯回百億元資金，在竹科二期的廠房進行設備汰舊換新，投入先進制程用12英寸硅晶圓以及擴大研發(fā)中心，開發(fā)包括碳化硅（SiC）等先進化合物半導體材料，以散熱性佳的碳化硅來說，應用領域包括5G、高功率元件、高頻高電壓、車用電子，未來車用半導體比重會大幅攀升，這些產品將于2021年發(fā)酵，成為環(huán)球晶圓新成長動能。