Intel退出 高通獨(dú)占iPhone 5G基帶2022財(cái)年可賺40億美元
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在將智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)以10億美元的低價(jià)處理給蘋果之后，Intel未來將失去蘋果的iPhone手機(jī)基帶芯片訂單，現(xiàn)在可以確定高通的X55 5G基帶將成為iPhone 12的唯一選擇，這將給高通帶來超過40億美元的收入。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201912/408121.htm美林銀行分析師日前發(fā)布了對(duì)未來iPhone 5G手機(jī)的基帶芯片的研究報(bào)告，認(rèn)為2022年之前蘋果自研的5G技術(shù)不可能追上高通，在此之前高通將獲得100%的iPhone基帶訂單，在此之后高通的份額會(huì)降至50%，蘋果會(huì)自產(chǎn)一半。
再考慮到iPhone 5G手機(jī)未來的型號(hào)數(shù)量，美林預(yù)測2021財(cái)年（日歷年2020年Q4到2021年Q3）蘋果會(huì)給高通貢獻(xiàn)12-34億美元的營收，2022年財(cái)年預(yù)計(jì)貢獻(xiàn)16-44億美元的營收。
簡單來說，2022財(cái)年高通預(yù)期能從蘋果獲得40億美元的收入，而在今年4月份的雙方和解中，高通被認(rèn)為從蘋果公司獲得了至少45億美元的收入，算起來未來幾年里蘋果給高通貢獻(xiàn)的收入是相當(dāng)可觀的，不愧是第一大VIP客戶。
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