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            EEPW首頁 > 電源與新能源 > 新品快遞 > Vishay推出新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET,提高功率密度和效率

            Vishay推出新款共漏極雙N溝道60 V MOSFET,提高功率密度和效率

            —— 器件適用于24 V系統(tǒng)雙向開關(guān),最佳RS S(ON)典型值低至10 mΩ,單位面積RS-S(ON)達(dá)業(yè)內(nèi)最低水平
            作者: 時(shí)間:2019-12-11 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,推出采用小型熱增強(qiáng)型PowerPAK 1212-8SCD封裝新款共漏極雙60 V ---SiSF20DN。Vishay Siliconix SiSF20DN是業(yè)內(nèi)最低RS-S(ON)的60 V共漏極器件,專門用于提高電池管理系統(tǒng)、直插式和無線充電器、DC/DC轉(zhuǎn)換器以及電源的功率密度和效率。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201912/408074.htm

            日前發(fā)布的雙片在10V電壓下RS-S(ON) 典型值低至10 mW,是3mm x 3mm封裝導(dǎo)通電阻最低的60 V器件,比這一封裝尺寸排名第二的產(chǎn)品低42.5%,比Vishay上一代器件低89%。

            從而降低電源通道壓降,減小功耗,提高效率。為提高功率密度,SiSF20DN的RS1S2(ON) 面積乘積低于排名第二的替代 46.6 %,甚至包括6 mm x 5 mm較大封裝解決方案。

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            為節(jié)省PCB空間,減少元件數(shù)量并簡(jiǎn)化設(shè)計(jì),該器件采用優(yōu)化封裝結(jié)構(gòu),兩個(gè)單片集成TrenchFET 第四代n溝道MOSFET采用共漏極配置。SiSF20DN源極觸點(diǎn)并排排列,加大連接提高PCB接觸面積,與傳統(tǒng)雙封裝型器件相比進(jìn)一步減小電阻率。這種設(shè)計(jì)使MOSFET適合用于24 V系統(tǒng)和工業(yè)應(yīng)用雙向開關(guān),包括工廠自動(dòng)化、電動(dòng)工具、無人機(jī)、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、白色家電、機(jī)器人、安防/監(jiān)視和煙霧報(bào)警器。

            SiSF20DN進(jìn)行了100 % Rg和UIS測(cè)試,符合RoHS標(biāo)準(zhǔn),無鹵素。

            新型MOSFET現(xiàn)可提供樣品并已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),大宗訂貨供貨周期為30周。




            關(guān)鍵詞: MOSFET N溝道

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