傳三星A系列手機(jī)有望采用聯(lián)發(fā)科5G芯片
作者：馬榮
時(shí)間：2019-12-10
來(lái)源：中關(guān)村在線(xiàn)
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據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，三星正在與聯(lián)發(fā)科方面洽談，有望在其A系列手機(jī)中采用聯(lián)發(fā)科的5G芯片，這將為聯(lián)發(fā)科迎來(lái)又一重要客戶(hù)。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201912/408002.htm
報(bào)道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科在積極向三星送測(cè)自己的5G芯片，雙方在洽談達(dá)成合作的可能性，聯(lián)發(fā)科希望能夠在三星A系列中扮演自己的角色。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科之前正式推出了自己的5G旗艦手機(jī)芯片“天璣1000”，支持NSA/SA、Sub-6頻段等，支持目前全球大部分電信運(yùn)營(yíng)商規(guī)格。
目前，天璣1000已經(jīng)拿到了OPPO、Vivo及小米等廠(chǎng)商的訂單，華為榮耀也有可能在其中低端產(chǎn)品線(xiàn)中采用聯(lián)發(fā)科芯片。如果三星也成為聯(lián)發(fā)科客戶(hù)，對(duì)于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)將是巨大的動(dòng)力。
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