近日，Redmi揭秘驍龍765G處理器，細節(jié)如下：

1、基于7nm EUV工藝制程打造，比8nm工藝制程功耗降低35%；

2、集成式5G低功耗芯片，第二代5G手機解決方案；

3、三簇式架構Kryo 475，與驍龍855相同；

4、Adreno 620新一代GPU，與驍龍865相同架構。

據悉，Redmi K30系列全球首發(fā)高通驍龍765G移動平臺，這是Redmi首款5G手機，也是小米系首款雙模5G手機。

小米集團中國區(qū)總裁、Redmi品牌總經理盧偉冰表示，Redmi不只是把5G帶給熱愛科技的年輕用戶，還要把更多高端功能首發(fā)給Redmi用戶，打造個性、多元、硬核和有趣的產品，這也是Redmi產品戰(zhàn)略布局和品牌理念的一次全新升級。

它采用第二代雙孔全面屏，官方稱其使用了第二代挖孔屏技術，孔徑只有4.38mm，不但美觀，顯示區(qū)域也更大。

此外，Redmi K30系列首發(fā)高像素Sensor，可能是索尼IMX686。

該機將于12月10日正式發(fā)布，屆時Redmi路由器、RedmiBook 13、Redmi小愛音箱Play將同臺亮相。