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            EEPW首頁(yè) > 測(cè)試測(cè)量 > 編輯觀點(diǎn) > 芯片測(cè)試機(jī)面臨新挑戰(zhàn),泰瑞達(dá)系列舉措捍衛(wèi)品牌

            芯片測(cè)試機(jī)面臨新挑戰(zhàn),泰瑞達(dá)系列舉措捍衛(wèi)品牌

            作者:王瑩 時(shí)間:2019-12-07 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

            集成電路自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(,)是檢測(cè)功能和性能的專用設(shè)備,據(jù)SEMI預(yù)測(cè),2019年中國(guó)占據(jù)后道檢測(cè)設(shè)備62.8%的份額(如圖1)。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201912/407930.htm

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            數(shù)據(jù)來(lái)源:SEMI,賽迪顧問(wèn)整理 

            圖1 2019年中國(guó)集成電路測(cè)試設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

            測(cè)試的趨勢(shì)是什么?為此,電子產(chǎn)品世界記者訪問(wèn)了泰瑞達(dá)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略總監(jiān)翟朝艷(Natalian Der)女士,并深入了解了泰瑞達(dá)的產(chǎn)品特色與在華策略。

            1 測(cè)試的新挑戰(zhàn)

            為了捍衛(wèi)電子產(chǎn)品的品牌,半導(dǎo)體公司可謂重任在肩:需要在上整合多種功能,有高性能指標(biāo),很短的上市時(shí)間,合理的成本,并保證質(zhì)量。

            過(guò)去,測(cè)試就是把一批芯片給你,你測(cè)出來(lái)哪些是好、哪些是壞。但現(xiàn)在這遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠,測(cè)試環(huán)節(jié)已是芯片生產(chǎn)的重要環(huán)節(jié),現(xiàn)在最新測(cè)試是已經(jīng)發(fā)覺(jué)一些是不好的芯片,對(duì)它進(jìn)行trim(微調(diào)),然后再重新測(cè)試,最后分出好的和壞的。這種方法大大提高了良率,同時(shí)降低了芯片的測(cè)試成本。

            trim現(xiàn)在越來(lái)越重要和普遍。因?yàn)楝F(xiàn)在芯片的工藝尺寸變得越來(lái)越小。尤其對(duì)于RF和模擬,可以微調(diào)頻率、電壓、電流等,例如trim達(dá)到了整個(gè)RF設(shè)計(jì)時(shí)間的40%(如下圖),有的甚至?xí)哌_(dá)50%~60%。在設(shè)計(jì)過(guò)程中,一般要進(jìn)行可制造性設(shè)計(jì)(DFM),以便后面的產(chǎn)品修復(fù)。

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            為此,測(cè)試工程師面臨一系列的挑戰(zhàn)。

            1)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)越來(lái)越高。在消費(fèi)電子、手機(jī)和汽車電子中,汽車電子對(duì)于不良率的要求是最高的。但隨著時(shí)間的推移,這3類電子產(chǎn)品的不良率要求都在不斷地提升。與此同時(shí),消費(fèi)電子、手機(jī)產(chǎn)品現(xiàn)在也慢慢進(jìn)入汽車中,所以也需要其性能提高。所以消費(fèi)電子和手機(jī)對(duì)質(zhì)量的要求也慢慢在向汽車電子靠攏(如下圖)。

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            另一方面,芯片的光刻尺寸越來(lái)越小。隨著工藝的進(jìn)步,從之前28 nm,一直到現(xiàn)在的10 nm、7 nm……;同時(shí)芯片集成的功能越來(lái)越多,整體尺寸越來(lái)越大。

            上述兩個(gè)原因集合在一起,導(dǎo)致缺陷率越來(lái)越高,所以trim的難度越來(lái)越大。

            2)越來(lái)越短的芯片開(kāi)發(fā)周期,加上越來(lái)越多的功能。消費(fèi)電子例如手機(jī)的更新?lián)Q代很快。同時(shí)對(duì)于汽車電子,大家都認(rèn)為傳統(tǒng)汽車電子,一般有幾年的設(shè)計(jì)時(shí)間。但是調(diào)查表明,68%的汽車電子芯片要在2年之內(nèi)完成。

            3)芯片種類的多樣化。現(xiàn)在智能手機(jī)是最主流的產(chǎn)品,此前是PC?,F(xiàn)在隨著新技術(shù)的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用的拓展,終端產(chǎn)品越來(lái)越多樣化,包括物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、AR/VR、自動(dòng)駕駛,以及5G和AI。盡管終端產(chǎn)品更多樣化,但是芯片生產(chǎn)廠家仍希望能用一個(gè)測(cè)試平臺(tái)靈活地測(cè)試各種芯片。

            2 5G、AI和自動(dòng)駕駛帶來(lái)的挑戰(zhàn)

            例如5G,所以從前端的智能手機(jī)到后端的數(shù)據(jù)中心,每一個(gè)級(jí)別的設(shè)備都需要建設(shè)。這是機(jī)會(huì),但同時(shí)也帶來(lái)挑戰(zhàn),包括數(shù)據(jù)量、數(shù)據(jù)傳播的可信度,同時(shí)收發(fā)時(shí)的功率有多大,在帶內(nèi)傳播數(shù)據(jù)的失真度EVM(誤差向量幅度)是什么樣子;另外對(duì)于帶外,怎么防止它不會(huì)干擾別的頻段工作,……這些都是5G帶來(lái)的設(shè)計(jì)和測(cè)試方面的挑戰(zhàn)。具體地,對(duì)于手機(jī),因?yàn)槠渌俣仍絹?lái)越快,所以每個(gè)手機(jī)都將成為一個(gè)超級(jí)電腦。如果5G用毫米波的波段,手機(jī)芯片的RF需要多達(dá)4、5個(gè),而不像以前1個(gè)就足夠了。同時(shí)5G的時(shí)延也越來(lái)越低,使得5G可以用于大量應(yīng)用。

            人工智能(AI)也是大大促進(jìn)SoC增長(zhǎng)的一個(gè)因素。如下圖,最下面深藍(lán)色是傳統(tǒng)的計(jì)算,AI在過(guò)去幾年里剛剛開(kāi)始,現(xiàn)在是一個(gè)熱點(diǎn)。過(guò)去幾年是從傳統(tǒng)的計(jì)算轉(zhuǎn)化過(guò)去的。最初AI的增長(zhǎng)是因?yàn)樵茟?yīng)用最多,然后慢慢地邊緣設(shè)備會(huì)越來(lái)越多。如下圖,增長(zhǎng)的最上面的綠色是AI,會(huì)促進(jìn)各行各業(yè)的應(yīng)用。AI給測(cè)試帶來(lái)的挑戰(zhàn)有3個(gè):①測(cè)試的數(shù)據(jù)越來(lái)越多。②需要大電流,有的甚至高達(dá)上千安培。③高速I/O接口,例如現(xiàn)在有的接口可以達(dá)到56 Gbit/s。

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            那么,自動(dòng)駕駛芯片如何提高安全性(safety)?實(shí)際上,safety從參數(shù)上要做更多的測(cè)試,不管是壽命的測(cè)試,高低溫等,壓力測(cè)試等。同時(shí)對(duì)于參數(shù)的管控,從之前的DPPM(百萬(wàn)分之一的缺陷零件)變成DPPB(十億分之一的缺陷零件)。所以在safety方面,最關(guān)鍵的是要把DPPM降下來(lái),而且測(cè)試的覆蓋范圍要更多。

            3 測(cè)試工具如何來(lái)應(yīng)對(duì)挑戰(zhàn)

            1)靈活。泰瑞達(dá)采用可擴(kuò)展的測(cè)試架構(gòu),主要是板卡,板卡有專門(mén)應(yīng)用于模擬、RF、數(shù)字的。根據(jù)客戶芯片的不同,可以選用不同的板卡。

            2測(cè)試平臺(tái)也是多樣化,可以根據(jù)用戶的需要,選擇不同的平臺(tái),例如有J750,還有Eagle,再加上UltraFLEX,還有泰瑞達(dá)2019年9月新發(fā)布的UltraFLEXplus。

            3)并行測(cè)試,即多個(gè)芯片同時(shí)測(cè)試,這樣可以降低每個(gè)芯片的測(cè)試時(shí)間和成本。

            4)測(cè)試環(huán)境。泰瑞達(dá)的IG-XL軟件是圖形化的界面,讓設(shè)計(jì)工程師很容易上手,也能夠快速、更好地完成更繁重的任務(wù),縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間。

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            圖:泰瑞達(dá)的4大類產(chǎn)品

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            泰瑞達(dá)有多種創(chuàng)新。例如發(fā)明了世界上第一臺(tái)自動(dòng)測(cè)試的儀器,也是第一家能夠真正做到混合信號(hào)臺(tái)的公司?,F(xiàn)在做模擬器件,有時(shí)是很高的電壓,有很多的要求,需要浮點(diǎn)電源的架構(gòu),這也是泰瑞達(dá)第一個(gè)發(fā)明的。同時(shí)泰瑞達(dá)也是第一個(gè)用Excel做測(cè)試程序的公司,特點(diǎn)是方便上手。在研發(fā)上,泰瑞達(dá)每年有約15%的投入。

            在客戶滿意度方面,VLSIresearch在過(guò)去幾年對(duì)客戶滿意度的調(diào)查中,泰瑞達(dá)一直穩(wěn)居榜首(如下圖)。

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            泰瑞達(dá)的客戶分為幾類:①IDM(集成器件制造商)?,F(xiàn)在中國(guó)大力發(fā)展IDM,自己從頭到尾做出來(lái)。②wafer foundry(晶圓廠)。③fabless(設(shè)計(jì)公司)。中國(guó)現(xiàn)在數(shù)量最多的是fabless公司,然后fabless去找foundry去生產(chǎn),找OSAT(外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試)去測(cè)試。④OSAT。

            4 泰瑞達(dá)在中國(guó)

            在中國(guó),泰瑞達(dá)有600多名員工,遍布在19個(gè)辦公室。泰瑞達(dá)的產(chǎn)品中有60%在華生產(chǎn)。2018年大中華區(qū)營(yíng)業(yè)額占全球的42%。

            本土芯片業(yè)的特點(diǎn)之一是發(fā)展非常快。另外是多元化,一方面有很多世界領(lǐng)先的技術(shù),另一方面也有比較低端的,還有模擬、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用芯片,每個(gè)領(lǐng)域的芯片都會(huì)有不同的要求,例如模擬,如果用到汽車的電源控制,電源的范圍就會(huì)很寬泛。

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            照片 泰瑞達(dá)業(yè)務(wù)戰(zhàn)略總監(jiān) 翟朝艷(Natalian Der)

            如何用好ATE設(shè)備測(cè)試?這與測(cè)試工程師的經(jīng)驗(yàn)有一定的關(guān)系。因?yàn)樾酒灰粯?,所以需要測(cè)的參數(shù)不一樣,測(cè)試工程師編寫(xiě)的程序也不一樣。過(guò)去一些本土芯片公司剛開(kāi)始起步時(shí),可能都不測(cè)芯片,多給客戶5%就可以了。但是現(xiàn)在隨著質(zhì)量的要求越來(lái)越高,尤其企業(yè)要做大做強(qiáng),無(wú)法承受高缺陷率的損失。為此,為了培訓(xùn)中國(guó)的測(cè)試工程師,泰瑞達(dá)和國(guó)內(nèi)的一些高校合作,把泰瑞達(dá)測(cè)試的知識(shí)編成教材,使學(xué)生和業(yè)內(nèi)人士能夠很快上手。

            世界經(jīng)濟(jì)一體化是大勢(shì)所趨。泰瑞達(dá)1979年已來(lái)到中國(guó),至今40年。中國(guó)的芯片公司如果想做大做強(qiáng)、走向世界,需要有一個(gè)真正能夠給測(cè)試把關(guān)、幫助把質(zhì)量做好的朋友。

            泰瑞達(dá)已走過(guò)近60年;服務(wù)了世界各個(gè)大廠商/品牌,包括中國(guó)很多客戶,在客戶滿意度方面位居第一;公司擁有技術(shù)上的領(lǐng)先性。因此,泰瑞達(dá)不僅自身品牌強(qiáng)大,更是令人放心的芯片和電子產(chǎn)品的品牌捍衛(wèi)者。



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