2019年11月19日 —— 作為設(shè)計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國Soitec半導(dǎo)體公司宣布與應(yīng)用材料公司啟動聯(lián)合項目，展開對新一代碳化硅襯底的研發(fā)。以碳化硅為襯底的芯片需求持續(xù)上漲，該趨勢在電動汽車、通信及工業(yè)應(yīng)用三大市場中尤為顯著。然而，碳化硅的大規(guī)模應(yīng)用一直受供應(yīng)量、良率及成本等因素的限制。Soitec將與應(yīng)用材料公司合作，聯(lián)手突破上述限制，持續(xù)為行業(yè)創(chuàng)造更高價值。

此項聯(lián)合項目將Soitec在優(yōu)化襯底領(lǐng)域及應(yīng)用材料公司在材料工程領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)先解決方案強強結(jié)合。同時，Soitec將應(yīng)用其專利技術(shù)Smart Cut^TM，目前該技術(shù)廣泛應(yīng)用于SOI產(chǎn)品生產(chǎn)，保障芯片制造商材料供應(yīng)。而應(yīng)用材料公司將在制程技術(shù)與生產(chǎn)設(shè)備方面提供支持。

使用Smart Cut^TM切割的碳化硅晶圓片

在此次研發(fā)項目中，兩家公司將在CEA-Leti的襯底創(chuàng)新中心中增添一條碳化硅優(yōu)化襯底實驗生產(chǎn)線。此條生產(chǎn)線預(yù)計于2020年上半年開始運行，目標為在2020年下半年使用Soitec的Smart CutTM技術(shù)生產(chǎn)碳化硅晶圓片樣品。

Soitec全球戰(zhàn)略執(zhí)行副總裁Thomas Piliszczuk表示：“我們非常高興能與應(yīng)用材料公司達成此項獨特的戰(zhàn)略合作項目。我們堅信憑借Soitec的Smart CutTM技術(shù)和長達30年的經(jīng)驗累積，以及應(yīng)用材料公司在材料工程解決方案中杰出的領(lǐng)導(dǎo)地位，本次合作將促進產(chǎn)業(yè)發(fā)展出穩(wěn)健技術(shù)，推動碳化硅供應(yīng)鏈快速成長?！?/p>

應(yīng)用材料公司新市場與聯(lián)盟高級副總裁Steve Ghanayem說道：“應(yīng)用材料公司十分期待與Soitec展開密切合作，為碳化硅技術(shù)帶來材料工程層面的創(chuàng)新。憑借著廣泛的產(chǎn)品組合與深厚的專業(yè)技術(shù)，應(yīng)用材料公司致力于幫助電力電子產(chǎn)業(yè)克服最艱巨的技術(shù)挑戰(zhàn)?！?/p>

奧迪汽車電子和半導(dǎo)體技術(shù)中心與半導(dǎo)體策略主管Berthold Hellenthal表示：“電動汽車是奧迪的發(fā)展重點。未來交通將全面電動化，而這種科技創(chuàng)新則始于半導(dǎo)體材料與襯底層面。碳化硅將為電動汽車中使用的半導(dǎo)體組件賦能更高的功率密度與更優(yōu)的性能。奧迪十分期待Soitec與應(yīng)用材料公司此次業(yè)界合作所帶來的技術(shù)突破。”