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            “燙手”的5G手機,讓這個小行業(yè)迎來大機會

            作者:國泰君安證券研究 時間:2019-11-19 來源:新浪專欄.創(chuàng)事記 收藏

            本文作者:國君中小市值團隊。來源: 國泰君安證券研究(ID:gtjaresearch)。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201911/407200.htm

            有沒有感覺,現(xiàn)在的手機動輒就會變得燙手?

            不是價格太貴的那個“燙手”,而是真實的,字面意義上的燙手。

            譬如在微博上搜索“ 過熱”,就會有鋪天蓋地的抱怨帖,而作為國貨驕傲的Mate系列,相關(guān)的抱怨也并不少見。

            ▼看到這個畫面就意味著:你真的需要讓手機冷靜一下


            事實上,隨著手機性能的不斷提升,手機的散熱系統(tǒng)只能是在勉力跟隨升級換代的步伐。

            而到了5G時代,手機的散熱需求再度急劇提升,到那時候如果再沿用現(xiàn)有的系統(tǒng),用手機煎雞蛋將指日可待。

            不過也不必過分擔心,一些人的煩惱,必然會成為另一些人的商機。

            國泰君安中小市值團隊在最新發(fā)布《5G浪潮,紅利內(nèi)遷,散熱當熱》 報告中,詳盡地介紹了手機最新散熱技術(shù)的原理基礎(chǔ),由此解釋了為什么說5G時代開啟之際,最先“火”起來的,其實會是這個看起來不起眼的散熱產(chǎn)業(yè)。

            一、燙手的手機

            續(xù)航和散熱,一直是智能設(shè)備備受詬病的兩大槽點。而這一問題,正在隨著5G手機的登場,變得更加迫在眉睫。

            重要性

            數(shù)據(jù)來源:松下

            舉個例子。

            一部4G手機芯片功率約在3W上下,但到5G功率最高會來到11.4W。同時,5G手機電源功率會比4G手機多出7-8瓦,5G芯片的計算能力則比現(xiàn)有4G芯片高5倍以上,而無線充電對信號傳輸?shù)囊蟾摺?/p>

            這一切,都對手機的散熱能力提出了嚴峻的考驗。

            更不用說隨著AI技術(shù)和AR應(yīng)用增加,手機運算速度及數(shù)據(jù)處理能力持續(xù)提升,更會讓手機發(fā)熱量提升一個等級。

            因此,整機功耗的增加,再加上手機內(nèi)部空間越來越擁擠,都會讓散熱成為手機設(shè)計的難點及關(guān)鍵。

            ▼ 多種因素影響使得 5G 手機,散熱需求大幅增加

            數(shù)據(jù)來源:IDC,國泰君安證券研究

            在4G時代,石墨片由于其出色的導(dǎo)熱性,被作為手機電路板散熱的不二之選。蘋果、OPPO、小米等廠商,都在其智能手機產(chǎn)品中,使用石墨作為散熱方案。

            ▼ 石墨散熱下游應(yīng)用中手機占比 67%

            數(shù)據(jù)來源:中石科技,國泰君安證券研究

            然而隨著高耗能5G手機的落地,更高級的散熱方案也開始逐步登場。

            就目前已經(jīng)發(fā)布的5G散熱方案來看,單一石墨散熱,正在逐漸升級為“石墨+熱管”或者“石墨+均熱板(VC)”方案。

            1、石墨+熱管

            部分5G手機采用的是“熱管+石墨散熱”方案解決熱問題。

            熱管散熱技術(shù)的原理,是用中空設(shè)計的銅管,管中裝有少量的水或其他化學(xué)物質(zhì),當溫度超過臨界溫度時,銅管中的液體氣化,蒸汽順著管壁的毛細結(jié)構(gòu)將熱量從主板帶走,進行點對點導(dǎo)熱。

            ▼液冷銅管散熱結(jié)構(gòu)及原理

            數(shù)據(jù)來源:公司,搜狐科技

            2、石墨+均熱板(VC)

            Mate 20 X 5G和vivo APEX 2019 則采用的是石墨烯膜+均熱板的方式散熱。

            ▼均熱板散熱結(jié)構(gòu)及原理

            數(shù)據(jù)來源:COFAN 官網(wǎng),國泰君安證券研究

            ▼華為 Mate 20 X 5G 采用石墨烯膜+均溫板方式

            數(shù)據(jù)來源:華為官網(wǎng)

            均熱板(VC)原本主要用于高端數(shù)據(jù)中心服務(wù)器散熱,管體厚重。不過,經(jīng)過很長時間的輕薄化改良和優(yōu)化之后,目前華為Mate20 X上可以做到0.4mm的厚度,對生產(chǎn)工藝的要求非??量?。

            這種手機上的VC采用半導(dǎo)體加工常用的蝕刻工藝,加工出小于0.1mm壁厚的板材,采用比頭發(fā)絲還細的銅絲,編制成內(nèi)部回液毛細結(jié)構(gòu),經(jīng)過700℃左右高溫燒結(jié),焊接,抽真空,注液,密封等多道工藝,形成蒸汽流動,液體回流的高效兩相傳熱均溫板,實現(xiàn)0.4mm厚度VC量產(chǎn)應(yīng)用。

            這種VC應(yīng)用范圍廣泛,特別適用于高度空間受到嚴格限制的環(huán)境中,如筆記本電腦,工作站和網(wǎng)路服務(wù)器等。

            熱管/VC散熱能力強,技術(shù)門檻高,是未來解決手機高功耗的重要方式。

            以華為MATE20X為例,其搭載麒麟980芯片,是全球首款臺積電7nm制造工藝芯片,集成69億個晶體管,相較于10nm芯片晶體管數(shù)量提升25%、密度提升55%,性能提升20%,能效比提升40%,性能與能效的雙重提升,對散熱需求大幅增加。

            ▼ 為解決高功耗帶來熱問題,Mate 20X 采用“石墨+VC”散熱

            數(shù)據(jù)來源:華為官網(wǎng)

            為解決散熱問題,華為采用“石墨烯膜+VC液冷冷板”散熱方案,使Mate 20 X的散熱能力較上代Mate 10提升約50%,發(fā)熱集中點的溫度較上代下降了3度以上。



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            關(guān)鍵詞: 手機散熱 華為 iPhone 11

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