華為19年在手機(jī)市場(chǎng)上的成就大家有目共睹，今年新機(jī)也是一臺(tái)接著一臺(tái)，6月發(fā)布的nova 5i，被網(wǎng)友戲稱為智商機(jī)，eWisetech作為一個(gè)電子元器件數(shù)據(jù)庫，自然要來預(yù)估一下它的整機(jī)成本。

配置

還是一樣先來看看配置信息方面。

SoC：Hisilicon Kirin710處理器 丨10nm LPP 工藝

屏幕：6.4英寸IPS屏丨分辨率2310x1080丨屏占比92.5%

存儲(chǔ)：6GB RAM+128GB丨8GB+128GB

前置：24MP攝像頭

后置：24MP主攝像頭+8MP廣角攝像頭+2MP景深攝像頭+2MP微距攝像頭

電池：3900mAh鋰聚合物電池

特色：多場(chǎng)景 AI 四攝丨極點(diǎn)全面屏丨前攝2400W像素丨128G超大內(nèi)存

元器件

在這里說明一下，eWisetech是通過市場(chǎng)渠道購買機(jī)器，每個(gè)產(chǎn)品同一個(gè)元器件可能會(huì)由不一樣的供應(yīng)商，我們以購買拆解的機(jī)器為準(zhǔn)。由于影響元器件成本的因素有很多，因此元器件的成本預(yù)估僅供參考，與真實(shí)的成本會(huì)有一定的差異。

在全部998個(gè)組件中，雖然日本提供795個(gè)組件，組件數(shù)占比最高，但成本僅占比22.8%，主要區(qū)域在分立器件，連接器，攝像頭。其中中國成本占比最高約為51.9%，主要區(qū)域?yàn)榉请娮悠骷?，屏幕，連接器，IC。

接下來自然是要看看主板上的IC信息了

主板正面主要IC：

1：SK Hynix-H26T87001CMR-128G Flash

2：Hisilicon-Hi6260-海思麒麟710 CPU

3：SK Hynix-H9HCNNNECMML- 6G 內(nèi)存

4：Kionix-KX023-加速度傳感器

主板背面主要IC：

1：Hisilicon-Hi1102-Wi-Fi/BT/GPS/FM Rideo/IR 五合一芯片

2：Hisilicon-Hi6422-電源芯片

3：Hisilicon- Hi6555-射頻收發(fā)器

4：Hisilicon- Hi6353-射頻收發(fā)器

5：Hisilicon- Hi6H03s-低噪聲放大器

6：Yamaha- YAS537-電子羅盤

所購買的是6GB RAM+128GB，售價(jià)1999元，經(jīng)過eWisetech數(shù)據(jù)庫分析，整機(jī)成本約201.77美金，其中主控芯片部分占比約44%。再來看看整機(jī)所上使用的MEMS芯片信息見下表：

拆解

取出設(shè)有防水膠圈的卡托，熱風(fēng)槍加熱塑料后蓋，使得固定的膠條軟化后撬開。后蓋上對(duì)應(yīng)電池位置、后置攝像頭處貼有大塊泡棉及防塵泡棉。

拆開后蓋時(shí)需注意主板連接指紋傳感器的FPC排線，傳感器的PCB板上器件都進(jìn)行點(diǎn)膠處理，且背面貼有泡棉。貼有散熱石墨片的主板蓋和揚(yáng)聲器蓋皆用螺絲固定，其中有顆螺絲貼有防拆標(biāo)簽。