高通日前發(fā)布2019財年第四財季財報，同比扭虧，整體表現(xiàn)超分析師預期。

在財報會議上，高通CFO Akash Palkhiwala透露，對于旗下5G芯片，2020年將迎來兩個拐點。

第一個拐點是明年春季的5G手機發(fā)布窗口，大致從CES發(fā)端，到MWC結(jié)束后，主要來自三星以及眾多中國品牌智能機廠商的推動。

第二個拐點在明年秋季，另外一批旗艦設備將搭載高通5G芯片。

雖然沒有指名道姓，但不少分析師認為，高通所謂的秋季客戶是在暗示蘋果，否則僅僅靠谷歌Pixel的體量，不足以有著“拐點效應”，何況，高通預測明年5G芯片的出貨將達到2億。

CEO莫倫科夫也指出，由高通提供5G芯片的終端設計已經(jīng)多達230款，比上季的150款再次大幅提升。他還特別提到了和蘋果和解以及達成6年供貨協(xié)議后的積極影響，這令高通站在了5G最前端。

不過，蘋果10億美元收購Intel基帶業(yè)務后也在推進自研基帶的步伐，消息稱最快2022年開始為iPhone/iPad搭載，并逐步降低對高通的依賴。