三星在開發(fā)者大會(huì)上披露了多款未來新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無疑是非常特殊的一個(gè)，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。

Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內(nèi)部集成10nm工藝的計(jì)算Die、14nm工藝的基礎(chǔ)Die兩個(gè)裸片。

它同時(shí)提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和4MB三級(jí)緩存，還有低功耗版11代核芯顯卡(64個(gè)執(zhí)行單元)、11.5代顯示引擎、LPDDR4內(nèi)存控制器、I/O等模塊，整體封裝尺寸僅為12×12毫米，非常適合對(duì)于尺寸體積便攜性、性能能效兼顧都有較高要求的移動(dòng)設(shè)備。

微軟此前拿出的雙屏設(shè)備Surface Neo是第一個(gè)宣布將集成Intel Lakefiled處理器的，但要到明年年底的購物季期間才會(huì)上市。

三星Galaxy Book S則是第一個(gè)采用Lakefiled處理器的常規(guī)筆記本，但已公布的信息不多，官方只提到13.3英寸屏幕。

上市時(shí)間也是未知數(shù)，當(dāng)然肯定就是明年的某個(gè)時(shí)候了，而且大概率會(huì)領(lǐng)先于微軟Surface Neo，畢竟其還是個(gè)傳統(tǒng)型筆記本，設(shè)計(jì)和制造難度、成本低得多，Lakefiled也會(huì)在本季度內(nèi)投產(chǎn)。