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      華為自研5G關鍵芯片PA:明年Q1季度量產

      作者: 時間:2019-11-01 來源:SEMI大半導體產業(yè)網(wǎng) 收藏

      今年5月份被禁止采購美國公司的芯片及軟件,所以宣布啟用備胎計劃,更多芯片將自行研發(fā),最新消息稱已經(jīng)研發(fā)PA芯片,將交給國內公司代工,明年Q1季度小幅量產。

      本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201911/406566.htm

      供應鏈消息人士手機晶片達人爆料稱,華為自研的PA,開始釋單給國內的三安集成。明年第一季小量產出,第二季開始大量。以分散目前集中在臺灣的穩(wěn)懋PA代工的風險,也算是中國半導體國產化的一環(huán)。 

      目前PA芯片主要掌握在美國Skyworks、Qorvo等公司中,代工廠商主要也是臺灣公司,但國內公司近年來已經(jīng)加大自主研發(fā)及生產力度,華為對PA芯片的研發(fā)不必說,三安光電很早就布局了砷化鎵材料,是射頻元件的重要元件之一,未來有望成為國內最主要的PA代工廠之一。



      關鍵詞: 華為 5G PA

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