2018年9月19日，阿里成立獨(dú)立的芯片公司，阿里方面表示，這家公司將推動(dòng)國(guó)產(chǎn)自主芯片的產(chǎn)業(yè)化，專注于芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)。

其實(shí)阿里進(jìn)軍芯片領(lǐng)域已經(jīng)蓄謀已久了，據(jù)介紹，新成立的芯片公司是由阿里此前收購(gòu)的芯片公司——中天微系統(tǒng)有限公司（以下簡(jiǎn)稱中天微），以及達(dá)摩院的自研芯片業(yè)務(wù)整合而成，阿里巴巴董事局主席馬云親自將其命名為“平頭哥半導(dǎo)體有限公司”，旨在推進(jìn)云端一體化的芯片布局。

據(jù)悉，在“平頭哥”的規(guī)劃中，芯片公司將由阿里全資控股，不僅僅開展研發(fā)任務(wù)，還要推動(dòng)芯片的產(chǎn)業(yè)化、構(gòu)建生態(tài)。未來(lái)，阿里將打造面向汽車、家電、工業(yè)等諸多行業(yè)領(lǐng)域的智聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)。

而阿里達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒同時(shí)透露，阿里首款A(yù)I（人工智能）芯片預(yù)計(jì)明年下半年面世，達(dá)摩院正在進(jìn)行量子芯片的研發(fā)和準(zhǔn)備，希望在兩三年內(nèi)能夠做出自己的量子芯片。阿里的目標(biāo)是希望通過(guò)自研的強(qiáng)大的技術(shù)平臺(tái)和生態(tài)系統(tǒng)整合能力，推動(dòng)國(guó)產(chǎn)自主芯片的產(chǎn)業(yè)化落地。