9月20號(hào)，廣州金升陽科技有限公司在2019中國模擬半導(dǎo)體大會(huì)上榮膺飛躍成就獎(jiǎng)之“優(yōu)秀企業(yè)獎(jiǎng)”。

此次會(huì)議由<電子發(fā)燒友網(wǎng)>主辦，匯集數(shù)百家模擬芯片上下游優(yōu)秀企業(yè)，共同探討“國產(chǎn)模擬芯片”的發(fā)展之路，同時(shí)表彰了行業(yè)中具有杰出表現(xiàn)及開拓精神的企業(yè)。

 如同會(huì)中所提到，“中國被美國制裁，被美國卡脖子的部分就是模擬半導(dǎo)體部分”。金升陽最初決定自主研發(fā)電源IC也有基于此方面的原因，一是受國際供貨交期和價(jià)格波動(dòng)的影響，另一方面也是為了優(yōu)化自有電源模塊產(chǎn)品的品質(zhì)。

例如，金升陽最新研發(fā)的專用接觸器節(jié)電控制芯片SCM1501B系列，控制電路板小型化使得原本的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)無需大改，器件的簡化可大幅度降低電路的成本，可以極大縮短客戶開發(fā)時(shí)間，方便傳統(tǒng)接觸器節(jié)能升級(jí)。

目前，經(jīng)過8年技術(shù)沉淀和6年的可靠性驗(yàn)證，金升陽的芯片質(zhì)量已經(jīng)得到了市場的認(rèn)可和客戶的信賴。此次獲獎(jiǎng)亦是行業(yè)對(duì)金升陽在電源控制芯片領(lǐng)域給予的肯定與鼓勵(lì)。

MORNSUN將秉承“工匠精神”，攜手社會(huì)各界與各產(chǎn)業(yè)共同推動(dòng)改進(jìn)“中國芯”的發(fā)展！