李?丹?（賽迪顧問?集成電路產(chǎn)業(yè)研究中心，北京?100048）

　　摘?要：在國內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域多個生產(chǎn)線項目的新建或擴產(chǎn)帶動下，設(shè)備需求量快速增長，國家出臺多項稅收優(yōu)惠政策，國產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)迎來政策紅利，進口替代是國內(nèi)半導體設(shè)備公司面臨的重大機遇和挑戰(zhàn)。

　　關(guān)鍵詞：集成電路；測試設(shè)備；進口替代；政策紅利；泰瑞達

　　在市場拉動和政策支持下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升，集成電路的設(shè)計、制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國內(nèi)外生產(chǎn)線采用，涌現(xiàn)出一批具備一定國際競爭力的骨干企業(yè)，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)日趨明顯。2018年，在國內(nèi)集成電路制造領(lǐng)域多個生產(chǎn)線項目的新建或擴產(chǎn)帶動下，設(shè)備需求量快速增長，全年中國集成電路設(shè)備市場銷售額達到867.5億元，同比增長56.8%。預計2019年，中國集成電路設(shè)備市場會較2018年有小幅增長，銷售額可達930.7億元，同比增長7.3%。

　　1 2018年中國集成電路測試設(shè)備市場發(fā)展現(xiàn)狀

　　半導體檢測包括工藝檢測(在線參數(shù)測試)、晶圓檢測(CP測試)、終測(FT測試)，國內(nèi)公司目前主要涉足在后兩者，這兩個環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備價值量約占整個半導體制造設(shè)備投資的9%，按照全球每年550億美元以上的設(shè)備銷售來測算，檢測設(shè)備年市場空間超50億美元。其中，中國集成電路測試設(shè)備市場規(guī)模達到57.0億元，實現(xiàn)了23.4%的穩(wěn)定增長。隨著中國多家晶圓廠陸續(xù)投產(chǎn)及量產(chǎn)，國內(nèi)封測廠將陸續(xù)投入新產(chǎn)線以實現(xiàn)產(chǎn)能的配套擴張，將帶動國內(nèi)半導體測試設(shè)備行業(yè)高速增長，預計2019年中國集成電路測試設(shè)備將增長至60.5億元，增長速度繼2018年后繼續(xù)下滑至6.1%，2020年依然保持平穩(wěn)增長，市場規(guī)模將達64億元（如圖1）。

　　測試機（ATE）是檢測芯片功能和性能的專用設(shè)備，分選機和探針臺是將芯片的引腳與測試機的功能模塊連接起來的專用設(shè)備，與測試機共同實現(xiàn)批量自動化測試。從測試設(shè)備的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，預計2019年中國測試機和分選機分別占據(jù)后道檢測設(shè)備62.8%和17.4%的市場份額；探針臺占比達到15.1%；其它相關(guān)測試設(shè)備占比為4.7%（如圖2）。

　　預計2019年中國測試機的市場規(guī)模達37.7億元，分選機市場規(guī)模10.7億元，探針臺市場規(guī)模達9.3億元，其他相關(guān)測試設(shè)備市場規(guī)模達6.4億元（如圖3）。

　　2 中國集成電路ATE市場發(fā)展現(xiàn)狀及競爭格局

　　受集成電路ATE（測試機）行業(yè)快速增長以及進口替代的影響，2018年中國集成電路測試機市場規(guī)模達到36.0億元，增速為41.7%，在整體測試設(shè)備市場中的份額占比快速提升。受行業(yè)周期以及產(chǎn)業(yè)環(huán)境不確定性的影響，預計2019年中國集成電路ATE市場規(guī)模達到37.7億元，較2018年只增長4.7%，增長速度明顯放緩（如圖3）。

　　從測試機的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看，2018年中國集成電路測試機中存儲器測試機和SoC測試機所占份額位居前兩位，分別為43.8%和23.5%；數(shù)字測試機、模擬測試機、分立器件測試機緊隨其后，分別為12.7%、12.0%以及6.8%，RF測試機為0.9%（如圖4）。

　　從競爭格局來看，目前中國集成電路測試機市場主要被國外企業(yè)瓜分，本土企業(yè)雖然與國際龍頭相比在規(guī)模和技術(shù)方面仍然存在一定差距，但是近幾年進步較大，市場份額逐步提升，相繼涌現(xiàn)出華峰測控、長川科技等企業(yè)。

　　2018年，中國集成電路測試機市場中，泰瑞達、愛德萬測試、Cohu的銷售收入分別為16.8億元、12.7億元和3.3億元，占比分別為46.7%、35.5%和9.2%，總市場份額超90%，達到91.2%。國內(nèi)的華峰測控和長川科技近幾年發(fā)展迅速，測試機的銷售額已經(jīng)達到2.2億元和0.86億元規(guī)模。

　　3 中國集成電路測試機設(shè)備發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)

　　3.1 國家出臺多項稅收優(yōu)惠政策，國產(chǎn)集成電路設(shè)備企業(yè)迎來政策紅利

　　集成電路企業(yè)正迎來退稅政策紅利，在中美貿(mào)易摩擦升溫的背景下，出口企業(yè)面臨額外征稅壓力，提高產(chǎn)品增值稅出口退稅率對企業(yè)而言非常重要。另外，財政部和國家稅務(wù)總局發(fā)布留抵退稅方案，實行退還留抵稅額，這一政策可直接增加集成電路企業(yè)當期現(xiàn)金流，改善企業(yè)經(jīng)營條件，加大科技創(chuàng)新投入力度，助力企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。伴隨著政策的推動、市場需求的擴大以及國產(chǎn)替代進程的增速，國內(nèi)企業(yè)有望更多分享產(chǎn)業(yè)發(fā)展紅利，未來中國集成電路測試設(shè)備市場有望迎來發(fā)展的機遇期。

　　3.2 進口替代需求迫切，測試設(shè)備的國產(chǎn)替代進程或?qū)⒓铀?/p>

　　受中美貿(mào)易摩擦影響，供應(yīng)鏈的安全日益受到重視，國產(chǎn)測試設(shè)備將得到更多的試用機會，在中低端模擬測試機和分選機領(lǐng)域，國產(chǎn)替代明顯提速。目前絕大部分半導體設(shè)備依然高度依賴進口，提升“核芯技術(shù)”自主化率已迫在眉睫，上升至國家戰(zhàn)略，進口替代是國內(nèi)半導體設(shè)備公司面臨的重大機遇。2018年以來，國產(chǎn)半導體測試設(shè)備向中國大陸市場拓展，國產(chǎn)替代進程明顯提速。

　　3.3 國內(nèi)集成電路市場需求規(guī)模龐大，集成電路設(shè)備市場空間廣闊

　　在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全球化分工中，美國擁有最先進的設(shè)計技術(shù)和部分裝備優(yōu)勢，日本憑借基礎(chǔ)材料和精密設(shè)備牢牢把控集成電路制造的支撐環(huán)節(jié)，歐洲在高端光刻機和特色工藝制造方面獨樹一幟，中國臺灣地區(qū)憑借代工制造模式引領(lǐng)了全球集成電路制造業(yè)發(fā)展。中國大陸地區(qū)則是全球最大的整機加工和消費市場。近三年，全球有62座晶圓廠陸續(xù)建設(shè)，國內(nèi)在建和計劃建設(shè)26座12英寸晶圓廠，占全球份額為42%。國內(nèi)晶圓建廠高峰對設(shè)備需求巨大，國際上企業(yè)的設(shè)備產(chǎn)量有限，將為國產(chǎn)設(shè)備帶來大量訂單，是國產(chǎn)設(shè)備廠商擴大市場份額的絕佳時機。另一方面，中國本土芯片設(shè)計公司近年來蓬勃發(fā)展，對芯片測試需求也迅速增長。

　　3.4 檢測設(shè)備市場高度壟斷，設(shè)備核心技術(shù)仍然受制于人

　　檢測種類繁多，客戶需求多樣化，因此檢測設(shè)備往往存在非標定制化的特點。根據(jù)性能要求的不同，檢測類別也是五花八門，包括外觀尺寸測試、視覺測試等。隨著生產(chǎn)流程的愈發(fā)精細化、復雜化，檢測工序的地位也是日益提升。雖然相比于光刻機、刻蝕機等前道設(shè)備，檢測設(shè)備的制造相對容易一些，但是也存在較高的推廣難度。目前全球測試設(shè)備市場份額主要被美、日等發(fā)達國家的先進廠商所占據(jù)，半導體檢測設(shè)備行業(yè)已經(jīng)形成了泰瑞達、愛德萬兩家壟斷的局面。國內(nèi)半導體設(shè)備廠商想要提高市場份額依然面臨巨大挑戰(zhàn)。

　　4 中國集成電路測試機設(shè)備發(fā)展建議

　　國內(nèi)整個集成電路產(chǎn)業(yè)都比國外發(fā)展起步晚，提高國產(chǎn)集成電路測試設(shè)備國產(chǎn)率最關(guān)鍵的手段是提升下游應(yīng)用，支持測試設(shè)備企業(yè)加快提升產(chǎn)品技術(shù)水平，進入生產(chǎn)線驗證試用。鼓勵國內(nèi)設(shè)備企業(yè)聯(lián)合建立產(chǎn)品驗證平臺，積累國產(chǎn)測試設(shè)備數(shù)據(jù)，加快提升設(shè)備的國產(chǎn)化水平，進而加強國產(chǎn)測試設(shè)備對集成電路制造業(yè)的支撐效力。

　　集成電路設(shè)備領(lǐng)域基礎(chǔ)薄弱，核心零部件和關(guān)鍵原材料技術(shù)提升非常困難。關(guān)鍵設(shè)備以及上游零部件核心技術(shù)仍然被國外龍頭企業(yè)所掌控。集成電路制造是系統(tǒng)性工程，國外企業(yè)先發(fā)優(yōu)勢明顯。我國設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展處于跟隨狀態(tài)，無論是核心零部件還是關(guān)鍵材料都會遭遇知識產(chǎn)權(quán)壁壘，短期內(nèi)也難以實現(xiàn)全面突破。產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的形勢異常嚴峻，必須埋頭苦干、深耕細作，從工業(yè)基礎(chǔ)能力開始全面提升綜合實力，為核心技術(shù)自主可控打好基礎(chǔ)。

　　作者簡介：

　　李丹，女，理學博士，工程師，高級分析師，研究方向：集成電路材料與設(shè)備、化合物半導體、人工智能芯片。

　　本文來源于科技期刊《電子產(chǎn)品世界》2019年第10期第4頁，歡迎您寫論文時引用，并注明出處。