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            三星Galaxy A70拆解:高通驍龍675處理器可以比肩麒麟810?

            作者: 時間:2019-09-24 來源:電路城 收藏

            模組信息

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201909/405142.htm

            屏幕采用了三星6.7英寸Super AMOLED屏幕,分辨率為2400x1080。

            前攝采用三星3200萬像素攝像頭,型號為S5KGD1。

            后攝采用三星3200萬像素主攝,型號為S5KGD1;500萬像素景深;三星800萬像素超廣角,型號為S5K4HA。

            光學屏下指紋傳感器是由神盾推出的第二代屏下指紋識別。

            電池采用3.85V、4400mAh的Li-ion電池,電芯廠商是三星。

            主板ic信息

            主板正面主要IC(下圖):

            紅色:STMicroelectronics-六軸(陀螺儀+加速度)傳感器

            淺紅:距離傳感器

            黃色:光線傳感器

            淺藍:Fairchild Semiconductor-數(shù)據(jù)信道開關(guān)

            藍色:Skyworks-雙波段無線芯片

            紫色:Qualcomm-音頻編解碼芯片?

            綠色:Qualcomm-高通驍龍675八核處理器

            青色:Samsung- 6GB 內(nèi)存+128GB 閃存

            棕色:Qualcomm-快充芯片

            黃綠:Diodes-噪聲放大芯片

            主板背面主要IC(下圖):

            紅色:Qualcomm- Wi-Fi,Bluetooth,FM Radio芯片

            橙色:Samsung-電源管理芯片

            黃色:Qualcomm-電源管理芯片

            綠色:Qualcomm-揚聲器放大芯片

            青色:Qualcomm-電源管理芯片

            藍色:NXP-NFC控制芯片

            紫色:BSE-麥克風

            棕色:AKM-三軸電子羅盤

            深綠:Infineon-天線開關(guān)(2顆)

            淺綠:Skyworks-分集接收芯片

            深青:Qualcomm-射頻收發(fā)芯片

            淺藍:Murata-射頻模擬器件

            淺紫:NXP-噪聲放大芯片(2顆)

            深紫:射頻模擬器件

            主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表:

            整機上使用的MEMS芯片信息見下表:

            總結(jié)

            整機共采用17顆螺絲固定,中框與內(nèi)支撐、中框與揚聲器皆由卡扣固定,其余的零件大多數(shù)由膠固定。主板處有硅脂、石墨片及金屬片等散熱材料用于散熱。兩處麥克風都有硅膠圈和硅膠墊用于防水。這部機子拆解較為簡單,零部件也較少,還原也是較為容易的。


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