國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）產(chǎn)業(yè)分析總監(jiān)曾瑞榆指出，今年半導體市場面臨庫存水位較高、需求比原先預期弱的情況，再加上美中和日韓貿(mào)易戰(zhàn)等三大因素影響，曾瑞榆認為，全球半導體庫存調整需延續(xù)到今年下半年，并預估明年年初半導體庫存水位才會回到正常水準，他并看好明年半導體市場可望成長5%至7%。

從應用面來看，曾瑞榆指出，今年整體iPhone出貨應不會超過去年，另外，受貿(mào)易戰(zhàn)影響，華為為脫離美系供應鏈，部分臺廠在接單上雖有機會受惠，不過華為下半年在部分零組件采購上，仍有些風險，仍可能偏向保守。

此外，先前維持缺貨中央處理器（CPU），預料在今年下半年之后，未來缺貨狀況可逐步趨緩，今年車用和工業(yè)用需求也不如先前預期強勁。

再觀察存儲器市場的變化，價格方面，曾瑞榆預期，第3季NAND型快閃存儲器和固態(tài)硬碟（SSD）價格持穩(wěn)，第4季可望出現(xiàn)反彈，預估明年上半年NAND快閃存儲器投資可望復甦，不過DRAM投資要到明年年中之后回溫。

至于今年下半年，目前看來移動存儲器價格可能持續(xù)下滑，服務器存儲器看來下滑趨勢和緩，客戶端庫存調整持穩(wěn)。

此外，在半導體設備投資來看，今年以來統(tǒng)計到7月底為止，北美和臺灣是全球二大市場投資金額較去年成長超過三成和接近五成，主要是在7納米的先進制程投資，其中臺灣是今年全球最大的設備投資市場，不過大陸可能在明年超越位居第一。

展望今年下半年到明年半導體產(chǎn)業(yè)趨勢，曾瑞榆預期，今年下半年可望逐季或逐月回溫，明年可望回溫5~7%左右，強度要看貿(mào)易戰(zhàn)進展和存儲器市況。