值得期待的“第三屆‘芯動北京’中關村IC產業(yè)論壇”將于9月11日在北京拉開帷幕。這是在中美貿易摩擦下,為進一步貫徹落實《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》,加快推進我國集成電路人才培養(yǎng)與自主創(chuàng)新而召開的一次行業(yè)重要活動。會議由北京中關村集成電路設計園聯(lián)合半導體行業(yè)各有關機構、科研院所共同舉辦。

隨著中美經貿摩擦的不斷深化,中國集成電路面臨卡脖子的問題日益嚴重,如何突破技術封鎖,提升我國芯片自主研發(fā)能力,是新形勢下我國集成電路產業(yè)攻堅克難的首要任務。

本次論壇以“構建產業(yè)生態(tài),加速自主創(chuàng)芯”為主題,圍繞中美貿易摩擦對集成電路產業(yè)的影響,以及如何促進自主技術創(chuàng)新、資本如何助推產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展、國產關鍵芯片技術與突破、人才培養(yǎng)與產業(yè)生態(tài)構建、產教融合與產業(yè)振芯、科創(chuàng)板與中國IC產業(yè)機遇等業(yè)界共同關心的話題,邀請行業(yè)知名院士、專家學者、技術大咖、企業(yè)家深入研討與交流。

“芯動北京”連續(xù)舉辦過兩年,每屆都有不同的亮點,首屆“芯動北京”論壇結合“2017集成電路設計年會”同期召開,以人工智能為主題,吸引了國內外集成電路行業(yè)的1000多位代表參加;第二屆“芯動北京”論壇結合中關村集成電路設計園開園,以“興人才,芯未來”為主題,邀請了國內外主要行業(yè)專家、企業(yè)大咖、院校學者圍繞人才與企業(yè)需求等問題展開研討,來自集成電路相關企業(yè)、高校、研究院所、投資機構、新聞媒體等400多人參加,與會者收獲滿滿。

人才作為集成電路產業(yè)的第一資源,也是制約我國集成電路產業(yè)發(fā)展的主要瓶頸,本屆論壇將立足人才培養(yǎng)與自主創(chuàng)新展開研討,論壇分高峰論壇、IC設計與自主創(chuàng)新、產業(yè)與投資、人才與產業(yè)生態(tài)、產品展示五大環(huán)節(jié)。為國內外集成電路企業(yè)、科研院所、聯(lián)盟組織、投資機構搭建一個互換信息、探討合作的交流平臺。論壇將對構建首都“高精尖”產業(yè)結構,落實北京市“北設計、南制造”的集成電路產業(yè)發(fā)展格局,推動我國集成電路產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展產生深遠影響。