傳聯(lián)發(fā)科將向華為供應低端5G芯片：2020年開始
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據(jù)外媒報道，聯(lián)發(fā)科除了會獲得OPPO、Vivo兩家公司的訂單之外，還有消息稱聯(lián)發(fā)科也進入了華為的供應鏈。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201908/403906.htm
報道稱，預計2020年開始聯(lián)發(fā)科將給華為供應5G芯片，主要用于中低端5G手機。據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)開始追加對臺積電的芯片訂單，預計2020年Q1季度訂單量將達到1.2萬片晶圓，主要生產(chǎn)代號為MT6885的芯片及聯(lián)發(fā)科首款5G芯片。
聯(lián)發(fā)科旗下首款5G芯片采用7nm制程，預計9月份進入ES工程樣品階段，Q4季度小批量上市，明年Q1季度加速產(chǎn)能，因為兩大客戶希望在2020年Q1季度拿到5G訂單，而且其中某個客戶還希望提前拉貨，比預期時間要更早一些，所以才推動蔡力行拜會臺積電提高產(chǎn)能。
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