日本媒體報道稱，美國高近日發(fā)布業(yè)績預期稱，2019年7月至9月營業(yè)收入比上年同期最多下降26％。在中國，智能手機用半導體銷量將減少。隨著自主生產(chǎn)半導體的華為公司的智能手機的市場份額上升，高通面臨的壓力正在加大。

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》網(wǎng)站8月2日報道，“華為將重心轉向在中國提高（智能手機）份額”，在7月31日的電話會上，高通首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫列舉了華為的名字。與從蘋果獲得和解金、營業(yè)收入增長73％、達到96.35億美元（1美元約合6.9元人民幣）的4至6月形成對照的是，預期收入7至9月減少12～26％，僅為43億～51億美元。

報道稱，莫倫科夫擔心，華為將面臨的逆風轉化為動力，集中發(fā)展在華業(yè)務。

華為旗下?lián)碛邪雽w子公司海思半導體，大量芯片已實現(xiàn)自產(chǎn)化。據(jù)美國國際數(shù)據(jù)公司統(tǒng)計，4至6月華為在中國的智能手機供貨量創(chuàng)出歷史新高，全球份額也維持在第二位。

5月，高通被判違反《反壟斷法》。圣何塞聯(lián)邦地方法院法官指出，高通“濫用（用于智能手機通信的）調制解調器芯片的競爭力，違規(guī)收取較高的知識產(chǎn)權使用費”。高通控制智能手機產(chǎn)業(yè)的程度略見一斑。

不過，有著215億美元規(guī)模的全球調制解調器芯片市場，高通的存在感正在逐漸下降。美國調查公司——戰(zhàn)略分析公司的數(shù)據(jù)顯示，2014年曾占66％的高通的市場份額到2018年已降至49％。原因是華為等手機品牌都在加快芯片的自產(chǎn)化。

美國IDC預測，2019年的智能手機供貨量將比上年減少2％，連續(xù)3年減少。在已成熟的產(chǎn)業(yè)里，業(yè)內企業(yè)通常會盡可能拿回此前流向外部的價值。高通的管理層重申“在5G領域領跑”，但客戶的自產(chǎn)化導致的商機消失這一風險已開始成為現(xiàn)實。