蘋果收購英特爾調(diào)制解調(diào)器業(yè)后，立即獲得了英特爾經(jīng)過驗證的CDMA支持，其中包括4G基帶技術(shù)，RF收發(fā)器和電源管理IC，這些IC已經(jīng)在數(shù)億部已出貨的iPhone中配備。 此外，蘋果還可以接入英特爾正在開發(fā)的5G基帶產(chǎn)品XMM8160，該產(chǎn)品計劃于2020年上半年投入生產(chǎn)。

在過去十年中，蘋果已經(jīng)收購了多家公司和技術(shù)以開發(fā)自有元件。 蘋果已經(jīng)設(shè)計了自有應(yīng)用處理器、GPU、閃存控制器、電源管理IC、藍牙LE IC、指紋傳感器和深度感應(yīng)傳感器。 蘋果還對顯示屏和內(nèi)存公司進行了投資。

·Strategy Analytics預(yù)計，蘋果將從2021年開始集成英特爾的LTE IP 至A-series應(yīng)用處理器中——它將可能被配置在Apple Watch 和低成本的4G iPhone中。

·然而，蘋果可能會等到2023年開始集成5G基帶至其A-series應(yīng)用處理器中。Strategy Analytics認(rèn)為，蘋果將會繼續(xù)從高通采購5G調(diào)制解調(diào)器一直到2022款iPhone機型，從而降低其學(xué)習(xí)適應(yīng)難度，尤其是在mmWave設(shè)備中。

·基帶集成的iPhone可以使蘋果在未來提供低成本的iPhone，因為與獨立解決方案相比，基帶集成可以降低功耗、降低成本并縮小電路板空間。

然而，市場玩家仍存在一些戰(zhàn)略性問題：

·作為一家想要擠進前十名的智能手機廠商，我們現(xiàn)在需要重新評估集成BB / Apps處理器芯片的制造購買決策嗎？