近日，重慶市集成電路產學研政協(xié)同創(chuàng)新交流會第三次會議在渝北區(qū)仙桃國際大數據谷舉行。當日，中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在交流會上圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題做了分享。

交流會上，重慶市智能終端（IC）產業(yè)聯(lián)盟正式揭牌，該聯(lián)盟由集成電路、智能終端企業(yè)組成，旨在推動集成電路與智能終端兩大產業(yè)深度融合、互動發(fā)展，推進尖端信息技術在傳統(tǒng)終端產業(yè)中的應用升級，不斷突破集成電路設計領域同智能終端領域在新技術、新模式、新業(yè)態(tài)下的垂直創(chuàng)新，促進終端產業(yè)加速智能化發(fā)展。

據悉，渝北區(qū)將以仙桃國際大數據谷為主要載體，加快布局集成電路設計產業(yè)，并依托前沿科技城打造晶圓制造、封裝測試基地，力爭在3年內形成“80家集成電路設計+1家晶圓制造+10家封裝測試+1家高端研究機構”的百億級集成電路產業(yè)集群。

專家觀點倪光南:自主創(chuàng)新是重中之重

倪光南表示，“在芯片和軟件上，我們要建立起自己的體系?！?/p>

據倪光南介紹，中國主流的集成電路使用的是ADM架構，在軟件開源和專利許可上不存在問題，因此，自主創(chuàng)新是重中之重。

葉甜春：在全球半導體產業(yè)鏈優(yōu)勢環(huán)節(jié)上做大做強

葉甜春表示，中國半導體產業(yè)已具備從產品設計到制造、封裝、裝備材料的完整產業(yè)體系，擁有較全面的集成電路產業(yè)鏈布局，同時也存在集成電路制造能力技術無法支撐產業(yè)發(fā)展，封裝技術整體競爭力還需加強等不足。下一步發(fā)展集成電路需要找準發(fā)展定位，要結合自身的區(qū)域特點、產業(yè)特點，以產品為中心、以行業(yè)解決方案為突破，差異化定位和布局，更加側重在全球半導體產業(yè)鏈的優(yōu)勢環(huán)節(jié)上做大做強。

此外，葉甜春針對重慶的新能源汽車產業(yè)提出想法和建議：“未來電動車是一個移動的信息系統(tǒng)，搭載大量的芯片，就像5G一樣，電動車值得從生態(tài)上、標準上去做，無論是硬件、軟件，還是機電、還是模塊，還是系統(tǒng)性的東西下功夫?！?nbsp;