7月17日消息，近日2019年度IMT-2020(5G)峰會在北京召開。在這次峰會上，IMT-2020(5G)推進組組長王志勤對外宣布了5G芯片研發(fā)的最新進展。其中，華為海思的巴龍5000芯片已經(jīng)完成了全部的測試工作。

國家5G推進組確認：華為巴龍5000芯片完成測試

王志勤表示，從目前給出的設計來看，面向SA/NSA兩種制式的就是華為海思的巴龍5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中華為完成了該款芯片從室內(nèi)功能到外場性能上的全部網(wǎng)絡測試，MTK只完成了室內(nèi)測試，室外測試仍在進展中。也就是說，華為海思巴龍5000芯片可以即將正式推向市場。

巴龍5000是全球首款單芯多模5G基帶，基于7nm工藝制程打造，不僅支持5G SA獨立及NSA費獨立組網(wǎng)，還支持4G、3G、2G網(wǎng)絡，是目前最強的5G基帶。而我們也期待著華為，或是榮耀給早日給我們帶來5G新品，讓5G真正的走進我們的生活，讓5G更好的為我們服務。

（本文圖片來自互聯(lián)網(wǎng)）