7月13日至14日，第二屆柔性電子國(guó)際學(xué)術(shù)大會(huì)（ICFE 2019）在杭州舉行。會(huì)議期間，浙江省柔性電子與智能技術(shù)全球研究中心研發(fā)團(tuán)隊(duì)發(fā)布了兩款經(jīng)減薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人體頭發(fā)絲直徑的1/4。

研發(fā)人員在現(xiàn)場(chǎng)演示了由兩款柔性芯片組成的柔性微系統(tǒng)的功能。兩款柔性芯片分別是運(yùn)放芯片和藍(lán)牙SoC芯片，其中運(yùn)放芯片能夠?qū)δM信號(hào)進(jìn)行放大處理，而藍(lán)牙SoC芯片則集成了處理器和藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)通信功能。

與傳統(tǒng)芯片相比，最新發(fā)布的柔性芯片不僅非常薄，而且柔韌度很好。拿在兩根手指之間，輕輕一捏，柔性芯片就會(huì)彎成弧形。

“柔性芯片技術(shù)是通過(guò)特殊的晶圓減薄工藝、力學(xué)設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)，將芯片厚度降低至人體頭發(fā)絲直徑的1/4以下，這樣就使剛性的硅芯片呈現(xiàn)出柔性和可彎曲變形的特征?！比嵝噪娮优c智能技術(shù)全球研究中心柔性芯片技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人王波接受科技日?qǐng)?bào)記者采訪(fǎng)時(shí)介紹。

王波告訴科技日?qǐng)?bào)記者，在柔性電子制造領(lǐng)域，硅基集成電路的柔性化十分具有挑戰(zhàn)性，此次發(fā)布的兩款柔性芯片正是基于該中心最新研發(fā)的柔性芯片技術(shù)實(shí)現(xiàn)的。

“柔性芯片將對(duì)人工智能和醫(yī)療等領(lǐng)域產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。”王波解釋說(shuō)，采用柔性芯片技術(shù)可以設(shè)計(jì)出更加輕薄柔軟的電子感知系統(tǒng)，它們能夠與機(jī)器人或人體更好地共形貼合，對(duì)環(huán)境或人體的感知也將變得更加靈敏。