高通發(fā)布驍龍215：4核A53架構(gòu)、性能提升50%
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時(shí)間：2019-07-12
來源：SEMI大半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)
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近日，高通發(fā)布驍龍215移動(dòng)平臺(tái)，一款面向60~130美元智能機(jī)的全功能SoC芯片。
本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201907/402605.htm驍龍215采用64位架構(gòu)，28nm工藝，CPU為4核Cortex A53，主頻1.3GHz，號(hào)稱性能比前一代（驍龍210）快了50%。GPU升級(jí)為Adreno 308，性能提升了28%。
基帶為X5 LTE全網(wǎng)通基帶，支持雙卡雙VoLTE，下行Cat.4（150Mbps），外圍支持USB 2.0、藍(lán)牙4.2、802.11ac、LPDDR3內(nèi)存、eMMC 4.5閃存、QC1.0快充、NFC支付等。
賣點(diǎn)方面，驍龍215新增對(duì)19.9:9比例全面屏和1560 x 720分辨率屏幕的支持，雙ISP的加入也提升了相機(jī)表現(xiàn)，最高1300萬像素和1080P視頻。
此外，高通稱，得益于DSP的協(xié)同，續(xù)航可達(dá)到5天的音樂播放、20小時(shí)+的語音通話和10小時(shí)+的視頻播放。
高通表示，搭載驍龍215的商用設(shè)備將于下半年問世。
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