蘋果自行研發(fā)5G基帶芯片幾乎已是公開秘密，且日前傳出蘋果還有意收購英特爾旗下德國基帶芯片部門，更顯蘋果對5G基帶芯片發(fā)展的決心。不過，根據(jù)國外媒體報導(dǎo)，因蘋果自行研發(fā)5G基帶芯片仍需要一段時間，蘋果將在2020年推出采用高通5G基帶芯片的5G iPhone。

雖然蘋果有意自行研發(fā)5G基帶芯片，以減少依賴外部供應(yīng)商，但市場分析師看來，蘋果自行研發(fā)的5G基帶芯片短期間仍難以推出，最快也要2022或2023年才能推出。

目前5G逐漸商用，競爭對手三星及華為等廠商也陸續(xù)推出5G智能手機(jī)，蘋果預(yù)計會在2020年推出5G iPhone，意味著蘋果首款5G iPhone將無緣自行研發(fā)的5G基帶芯片，而是采用高通5G基帶芯片。

報導(dǎo)指出，蘋果和高通在2019年4月16日因?qū)＠跈?quán)費(fèi)紛爭引發(fā)的法律大戰(zhàn)達(dá)成和解之后，當(dāng)時長達(dá)6年時間，外加兩年延長選項的專利授權(quán)協(xié)議，建構(gòu)了雙方未來多年芯片供應(yīng)的基礎(chǔ)架構(gòu)，使得蘋果在未來幾年也能獲得使用高通的5G基帶芯片，以搭配iPhone。

分析師表示，蘋果和高通之前達(dá)成的和解協(xié)議，可能包括高通向蘋果提供部分5G基帶芯片的相關(guān)開源數(shù)據(jù)，以幫助蘋果進(jìn)行研發(fā)。這也使高通5G基帶芯片能搭配蘋果的A系列處理器使用，甚至在未來蘋果將以此為架構(gòu)，開發(fā)出與自家A系列處理器相互搭配的5G基帶芯片。