根據(jù)調(diào)研公司Canalys數(shù)據(jù)，2023年5G手機出貨量將達到8億部，占全部智能手機出貨量的51.4%，從而一舉超越4G手機。

隨著國內(nèi)5G發(fā)牌，未來幾年5G手機將會呈現(xiàn)超高速發(fā)展，5G芯片需求也會爆發(fā)，目前高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳都發(fā)布了自家的5G基帶芯片，不過現(xiàn)在都是外掛，高通、聯(lián)發(fā)科此前也宣布了5G SoC處理器（有意思的是兩家公司都宣布自己是首發(fā)5G SoC）。

紫光展銳以往出貨的手機處理器及基帶芯片多是低端入門級的，但在5G時代展銳會進軍中高端市場，跟高通、聯(lián)發(fā)科搶市場。

此前展銳已經(jīng)發(fā)布了春藤510 5G平臺，采用臺積電12nm制程工藝，支持多項5G關(guān)鍵技術(shù)，單芯片統(tǒng)一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，支持Sub-6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。

展銳的5G基帶芯片相比其他家產(chǎn)品來說有點弱，制程工藝及規(guī)格尚有一定差距，不過展銳公布了2020年的產(chǎn)品路線圖，預(yù)計明年底推出5G SoC處理器，將會使用7nm工藝。

此外，新一代處理器提升提升工藝及架構(gòu)之外，還會支持硬件AI加速器，也就是整合專用的AI單元NPU，目前展銳處理器的AI運算還是基于CPU的，性能及效率不如專用加速器，硬件NPU單元也是處理器發(fā)展的趨勢。