美國特朗普政府對中國華為公司的美國供應(yīng)商開出限令，可能讓華為在全球的5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)布局能力大打折扣。分析認為，華為尋找可替代方案的選擇有限，但特朗普總統(tǒng)此舉可能只是美中貿(mào)易談判中對北京的一種施壓手段。

美國政府星期三（5月17日）下令從買賣兩頭封堵中國電信設(shè)備制造商華為的在美營運?？偨y(tǒng)特朗普簽署行政命令，禁止美國公司使用由那些對國家安全構(gòu)成風(fēng)險的公司制造的通訊設(shè)備，此舉被廣泛解讀為全面禁止美國公司采購華為設(shè)備。

與此同時，美國商務(wù)部將華為拉進“實體名單”，要求任何向華為出售產(chǎn)品的美國公司獲得許可特批。專家認為，如果美國決定不在華為全球業(yè)務(wù)所需的關(guān)鍵技術(shù)部件方面放行，華為的業(yè)務(wù)可能會受到嚴重損害。

華為今年年初就已開始囤貨

華為似乎對美方此番禁令早有準備?！督鹑跁r報》報道說，華為已經(jīng)采取了垂直整合的措施；它的無晶圓廠芯片子公司海思半導(dǎo)體設(shè)計了芯片組（實際生產(chǎn)仍然依賴臺積電），70多家主要供應(yīng)商主要集中在中國。

報道援引投資銀行富瑞集團分析師李裕生（Edison Lee）的話說，在華為首席財務(wù)官孟晚舟（Meng Wanzhou）被拘留后，華為今年年初開始增加庫存，最初的目標是6至9個月的供應(yīng)量，但隨后又將庫存目標提高到1年甚至2年。

業(yè)界分析認為，如果美國禁令生效，華為的射頻器件供應(yīng)將受到影響。射頻器件被用于目前的高端4G手機，華為在這一部分的貨源主要是美國Qorvo和思佳訊（Skyworks）公司。

現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片是華為的另一個軟肋。華為目前的FPGA芯片來源是美國賽靈思（Xilinx）公司。

《金融時報》說，除了FPGA和射頻芯片等組件外，華為供應(yīng)鏈的其他一些部分有更多的替代方案。分析人士透露，華為可以用某些歐洲傳感器供應(yīng)商代替韓國海力士（Hynix）、美國美光（Micron）和Invensense的產(chǎn)品。

在軟件方面，華為一直在開發(fā)可以替代安卓（Android）手機系統(tǒng)的產(chǎn)品。香港《南華早報》說，在2012年美國對華為和中興通訊進行調(diào)查后，華為便開始開發(fā)自己的操作系統(tǒng)，可用于手機、平板電腦和個人電腦。

美國是否實施禁令有待觀察

中國問題專家利明璋（Bill Bishop）說，或許特朗普并不打算近期實施這些新的控制措施，而是將它們作為要挾中國同意貿(mào)易協(xié)議條款的手段。

他在一篇分析文章中說，對比年前，美國對中國的情緒要消極得多，而且對中國的強硬態(tài)度已經(jīng)越來越成為跨黨派的共識。

歐亞集團分析師保羅·特廖洛（Paul Triolo）、邁克爾·赫森（Michael Hirson）和杰弗里·賴特（Jeffrey Wright）在一份報告中說：“特朗普政府的行動是對中國的嚴重升級。”報告說，如果禁令全面實施，黑名單將“使（華為）公司本身和華為全球客戶的網(wǎng)絡(luò)都面臨風(fēng)險，因為公司將無法進行軟件升級、日常維護和硬件更換。”

美國要領(lǐng)先5G網(wǎng)絡(luò)部署 政府還需放寬政策

美國掌握控制華為命脈的籌碼，并非意味著在5G領(lǐng)域的競爭中可以高枕無憂。分析說，頻譜分配缺乏和地方政府監(jiān)管審批門檻都可能給美國5G網(wǎng)絡(luò)廣泛有效的部署帶來阻礙。

三星電子美國公司負責公共政策的副總裁約翰·戈弗雷（John Godfrey）5月16日在商貿(mào)行業(yè)游說團體美國商會（US Chamber of Commerce）在華盛頓舉辦的一場會議上說，美國亟需鼓勵私營部門投資5G、讓5G網(wǎng)絡(luò)盡快運行的政策。

戈弗雷說：“美國需要5G的低頻、中頻和高頻頻譜，美國在低頻和高頻領(lǐng)域確實處于世界領(lǐng)先地位，但在中頻領(lǐng)域，還有很多工作要做?！?美國目前的中段頻譜被衛(wèi)星和軍事等行業(yè)占據(jù)。

戈弗雷還說，美國地方政府需要簡化部署網(wǎng)絡(luò)的投資過程。他說：“許多措施都在地方政府一級進行，這需要地方政府批準用于公共場所連接的小型基站和放行公共通行權(quán)，簡化審批所需的時間，減少和規(guī)范收費?！?/p>

戈弗雷說：“如果你看看美國電話電報公司（AT&T）等運營商宣布投資5G的地方，很大程度上是因為這里的投資監(jiān)管環(huán)境?！?/p>

華為P30主元器件都來自海思，已漸趨自主化

P30主板的正面圖

正面

紅色：Hisilicon-Hi6405-音頻編解碼芯片

綠色：STMicroelectronics-指紋控制芯片

青色：NXP-PN80T-NFC控制芯片

藍色：Hisilicon-Hi1103-WiFi / BT／GPS／FM視頻芯片

紫色：SK Hynix-H28S70302BMR-64GB內(nèi)存

豆青：Micron-8GB 閃存

嫩綠：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核處理器

橙色：Hisilicon-Hi6526

深綠：STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸（陀螺儀+加速度）傳感器

黃色：RFMD-RF8129-射頻電源管理芯片

P30主板的背面圖

背面

紅色：AAC-麥克風(fēng)

黃色：Hisilicon-Hi6421-電源管理芯片

綠色：Hisilicon-Hi6363-射頻收發(fā)芯片

青色：Hisilicon-Hi6H01S-噪聲放大芯片

藍色：射頻芯片？

紫色：QORVO-前端模塊芯片

棕色：QORVO-前端模塊芯片

深綠：Hisilicon-Hi6H02S-噪聲放大芯片

淺藍：intersil-ISL91110-降壓穩(wěn)壓芯片

深藍：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

紫紅：Hisilicon-Hi6422-電源管理芯片

深紫：AKM-三軸電子羅盤

深青：色溫傳感器

橙色：STMicroelectronics-激光對焦傳感器

華為 P30 上采用了大量來自海思半導(dǎo)體的芯片。由此可見，華為的旗艦級智能手機已經(jīng)成為了海思半導(dǎo)體的“明星代言”。從最早的K3到現(xiàn)在的海思980，已逐漸自主化，前路雖然艱辛，但是華為以勇氣、智慧和毅力，在極限施壓下挺直脊梁，奮力前行!滔天巨浪方顯英雄本色，艱難困苦鑄造諾亞方舟。