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            外媒透露蘋果英特爾合作失敗內(nèi)幕:矛盾從XS時(shí)已開始

            作者: 時(shí)間:2019-05-16 來源:新浪數(shù)碼 收藏

            新浪數(shù)碼訊5月16日上午消息,外媒The Information近期發(fā)表文章,探討了公司在5G芯片方面與的種種糾結(jié),以及他們與高通(Qualcomm)重新建立合作關(guān)系的部分細(xì)節(jié)。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201905/400605.htm

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            這是一個(gè)行業(yè)內(nèi)人士熟知的故事:因?yàn)椴粷M高通的專利收費(fèi)模式與之關(guān)系破裂,并在2018年互相訴訟不斷;與此同時(shí),在5G芯片方面尋得一個(gè)新合作伙伴,希望他們能取代高通。

            隨后的過程并沒按蘋果預(yù)期發(fā)展,曾經(jīng)叱咤PC行業(yè)的沒能承托起蘋果的期待。最終以蘋果花錢跟高通和解,英特爾被拋棄出局收場。

            根據(jù)The Information的報(bào)道,實(shí)際上蘋果對英特爾的不滿比之前的一些報(bào)告所提及的時(shí)間要早得多,在iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR那時(shí)候就已經(jīng)開始了,而不僅僅是因?yàn)橛⑻貭栐?G芯片方面的落后。

            兩位知情人士透露,當(dāng)時(shí)是2017年初,蘋果正準(zhǔn)備在明年推出新款iPhone,但用于這兩款設(shè)備的英特爾7560基帶芯片仍不能正常工作。英特爾已經(jīng)對調(diào)制解調(diào)器進(jìn)行了四次大改動,希望讓它與最新的高通調(diào)制解調(diào)器并駕齊驅(qū)。但其中一位知情人士說,由于錯(cuò)過了最后期限,而且芯片的技術(shù)問題仍存在,這讓蘋果高管感到焦慮。

            蘋果公司硬件技術(shù)高級副總裁Srouji甚至曾在總部對英特爾的相關(guān)負(fù)責(zé)人吼道:“在我的領(lǐng)導(dǎo)下,這事絕不會發(fā)生在蘋果!”

            報(bào)告援引多位英特爾現(xiàn)任和前任員工及行業(yè)合作伙伴的消息說,英特爾移動部門的規(guī)模和結(jié)構(gòu),讓使得基帶設(shè)計(jì)變得困難又低效,各團(tuán)隊(duì)難以協(xié)同工作。

            最終,這些讓蘋果對英特爾基帶芯片忍無可忍,他們別無選擇只能選擇與高通和解。據(jù)說和解金額有45億美元之多,應(yīng)該會在未來幾年內(nèi)讓iPhone都能穩(wěn)定的用上高通芯片。

            在一份提供給The Information聲明中,英特爾還證實(shí)了許多公司對其基帶業(yè)務(wù)的興趣,他們說:我們擁有世界級的5G調(diào)制解調(diào)器技術(shù),很少有公司有完備的知識產(chǎn)權(quán)和專業(yè)知識來提供這些技術(shù)。這就是為什么許多公司都表示有興趣收購我們的移動芯片資產(chǎn)。

            另外,盡管蘋果和高通多年的授權(quán)使得前者終于拿到了5G手機(jī)的入場門票,但多份報(bào)告顯示,蘋果正在研發(fā)自己的移動基帶。

            這一點(diǎn)也不意外,蘋果試圖掌控每個(gè)核心環(huán)節(jié)早已不是秘密,iPhone的A系列芯片,GPU顯卡部分等核心部件都曾經(jīng)歷這個(gè)過程。

            當(dāng)然,蘋果5G芯片的研發(fā)過程比最初設(shè)想的要遙遠(yuǎn)。蘋果公司的工程師預(yù)計(jì),到2025年,蘋果將擁有自己的5G基帶,比此前預(yù)期的2021年要晚得多。



            關(guān)鍵詞: 英特爾 蘋果

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