Intel今天舉行了兩年來的第一次投資者會議，新任CEO司睿博親自上陣，向投資者們披露了大量未來產(chǎn)品和技術(shù)規(guī)劃。

首先是工藝方面，Intel承認(rèn)在10nm工藝上冒險(xiǎn)太大，設(shè)置了過高的技術(shù)指標(biāo)，導(dǎo)致一再延期，未來會在新工藝開發(fā)中重新定義預(yù)期指標(biāo)，不一味過高追求。

具體來說，14nm工藝(對標(biāo)臺積電10nm)會繼續(xù)充實(shí)產(chǎn)能，滿足市場需求。10nm工藝(對標(biāo)臺積電7nm)消費(fèi)級產(chǎn)品今年年底購物季上架，服務(wù)器端明年上半年。

Intel 7nm工藝將對標(biāo)臺積電5nm，目前的計(jì)劃是2021年就投產(chǎn)并發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。

這距離10nm量產(chǎn)上架還不到兩年時(shí)間，顯然是大大加速了，看起來Intel真的充分汲取了10nm上的教訓(xùn)，應(yīng)該對7nm進(jìn)行了調(diào)整，以加速上市。

同時(shí)，Intel會持續(xù)像現(xiàn)在的14nm一樣，對每一代新工藝持續(xù)進(jìn)行優(yōu)化，也就是會繼續(xù)出現(xiàn)很多+++版本，但會不像臺積電、三星那樣改進(jìn)一下就是新名字(11nm/8nm/6nm)。

10nm今年上陣，明后年將接連出現(xiàn)10nm+、10nm++；7nm 2021年登場，2022年、2023年則連續(xù)推出7nm+、7nm++。

7nm工藝上Intel會第一次使用EVU極紫外光刻，但不確定是初代就加入，還是類似臺積電等待改進(jìn)版的第二代。

接下來一段時(shí)間，Intel將有大量重磅產(chǎn)品陸續(xù)發(fā)布，包括至強(qiáng)處理器、GPGPU通用加速處理器、AI推理、FPGA、5G/網(wǎng)絡(luò)等，尤其是備受期待的10nm Ice Lake將在6月份開始出貨，當(dāng)然都是筆記本型的。

除了繼續(xù)宣傳Ice Lake的性能提升，包括圖形性能2倍于現(xiàn)在、AI性能2.5-3倍、視頻編碼性能2倍、無線性能3倍，Intel還第一次公開了Ice Lake的架構(gòu)圖，可以看到會首次原生支持USB Type-C，同時(shí)還有個(gè)不知何物的IPU。

那么，Intel 2021年的首款7nm工藝產(chǎn)品是什么呢？不是CPU處理器，而是GPU顯卡，確切地說是基于Xe架構(gòu)、采用EMIB 2D整合封裝和Foveros 3D混合封裝、面向數(shù)據(jù)中心AI和高性能計(jì)算的GPGPU通用計(jì)算加速卡。

Intel曾經(jīng)一再公開表示會在2020年發(fā)布時(shí)首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，不知道是明年先發(fā)游戲卡，還是整體推遲了？

Intel還強(qiáng)調(diào)，除了不斷研發(fā)新工藝，封裝技術(shù)方面也會持續(xù)演進(jìn)，并針對不同應(yīng)用劃分，比如PC領(lǐng)域主要還是一種工藝通吃所有產(chǎn)品，單芯片封裝，而數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域會針對不同IP優(yōu)化不同工藝，并且注重多芯片封裝。