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            日媒:華為在手機(jī)芯片領(lǐng)域直追高通

            作者: 時(shí)間:2019-05-05 來(lái)源:參考消息 收藏

            《日本經(jīng)濟(jì)新聞》4月25日文章中國(guó)通信設(shè)備制造巨頭技術(shù)有限公司獨(dú)立研發(fā)的智能已達(dá)到與蘋(píng)果iPhone手機(jī)使用的芯片相當(dāng)?shù)娜蝾I(lǐng)先水平。此外,旗下的半導(dǎo)體企業(yè)還有意對(duì)外銷(xiāo)售適用于新一代通信標(biāo)準(zhǔn)5G的,未來(lái)可能形成與一直以來(lái)在該領(lǐng)域發(fā)揮引領(lǐng)作用的美國(guó)半導(dǎo)體巨頭高通公司兩強(qiáng)相爭(zhēng)的格局。

            本文引用地址:http://www.biyoush.com/article/201905/400153.htm

            華為的半導(dǎo)體產(chǎn)品主要由2004年成立的子公司海思半導(dǎo)體負(fù)責(zé)。海思采取無(wú)晶圓運(yùn)作模式,專(zhuān)注于半導(dǎo)體集成電路的設(shè)計(jì)與銷(xiāo)售,生產(chǎn)則外包給臺(tái)灣企業(yè)。公司上下奉行保密主義,不接受任何媒體采訪(fǎng),外界始終難以窺見(jiàn)其技術(shù)和業(yè)務(wù)規(guī)模的真容。

            那么海思的實(shí)力究竟如何?高科技行業(yè)調(diào)查公司Techanalye對(duì)華為2018年上市的Mate20Pro手機(jī)進(jìn)行了拆解,與蘋(píng)果的iPhoneXS進(jìn)行對(duì)比,目的就是比較的性能。兩款手機(jī)分別使用海思和蘋(píng)果自主設(shè)計(jì)的芯片,兩者均為7納米芯片,而截至2018年年底,全球?qū)崿F(xiàn)盈產(chǎn)的7納米芯片只有三種。Techanalye公司社長(zhǎng)清水洋治確認(rèn),海思的集成電路設(shè)計(jì)能力已經(jīng)達(dá)到世界頂尖水平。

            在目前使用最廣的4G手機(jī)芯片行業(yè),形成了美國(guó)高通公司一家獨(dú)大,擁有海思的華為、蘋(píng)果、臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科技等企業(yè)緊隨其后的格局。但是在需要更高技術(shù)的5G芯片領(lǐng)域,高通和華為走在了前面。

            16日,蘋(píng)果與高通達(dá)成和解,為再次從高通購(gòu)買(mǎi)芯片開(kāi)辟了道路。另一方面,華為也表明了對(duì)外銷(xiāo)售芯片的意向。如果更多的智能手機(jī)制造商選擇從華為采購(gòu)芯片,那么5G芯片市場(chǎng)上就將出現(xiàn)高通與華為兩大陣營(yíng),可能會(huì)極大地改變行業(yè)版圖。

            村田制作所等日本電子零部件制造商近年來(lái)一直在向高通和蘋(píng)果的手機(jī)芯片提供兼容性良好的零部件。如果未來(lái)華為的存在感不斷提升,也可能需要作出必要的應(yīng)對(duì)。

            實(shí)際上,華為在對(duì)外銷(xiāo)售領(lǐng)城已經(jīng)積累了業(yè)績(jī)。從日本經(jīng)濟(jì)新聞社得到的海思提供給客戶(hù)的資料中可以發(fā)現(xiàn),2017年該公司已經(jīng)對(duì)外銷(xiāo)售了價(jià)值10億美元的芯片。

            據(jù)英國(guó)咨詢(xún)企業(yè)IHS馬基特公司推測(cè),海思2017年的銷(xiāo)售額約為40億美元,其中對(duì)外銷(xiāo)售的比例約為25%。看起來(lái)海思已經(jīng)成長(zhǎng)為一家頗具實(shí)力的芯片制造商。2018年的銷(xiāo)售額約為55億美元,擴(kuò)大至5年前的近3倍。雖然只是高通的三分之一,但正在快速趕上。

            根據(jù)這份提供給客戶(hù)的資料中的信息,對(duì)外銷(xiāo)售的芯片并非用于智能手機(jī),更可能用在了監(jiān)控探頭和電視機(jī)上。在3月下旬舉辦的中國(guó)國(guó)家廣播電視信息網(wǎng)絡(luò)展覽會(huì)上,海思公司展出了電視芯片。

            成立于1987年的華為從上世紀(jì)90年代中前期開(kāi)始自主研發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)品。多數(shù)觀(guān)點(diǎn)認(rèn)為,擁有自主研發(fā)能力的華為比起中興擁有更強(qiáng)的抗壓能力。

            但是,這并不是說(shuō)華為在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域能夠做到完全的自給自足。其集成電路設(shè)計(jì)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)來(lái)自軟銀集團(tuán)旗下的安謀國(guó)際科技股份有限公司,而制造則委托給了臺(tái)積電。

            我們是時(shí)候好好想想了,缺少世界性半導(dǎo)體生產(chǎn)企業(yè)的日本該如何與華為的芯片打交道。



            關(guān)鍵詞: 華為 手機(jī)芯片

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