AMD即將發(fā)布的第三代銳龍(Ryzen)和第二代霄龍(EPYC)都采用了臺積電最新的7nm工藝，這對于AMD來說其實是相當激進和冒險的，因為如今的新工藝成本越來越高，風險也越來越大，一個全新的架構(gòu)(Zen2)要搭配全新的工藝，AMD確實很有膽色。

現(xiàn)在看來，AMD這次冒險是成功的。最新曝料顯示，AMD 7nm Zen2產(chǎn)品的良品率已經(jīng)達到了70％左右，也就是每生產(chǎn)100顆芯片，就有大約70顆能正常工作。

AMD Zen2家族依然采用模塊化多芯片設計，每個Die只有八個CPU核心，服務器霄龍最多八個Die，從而做到最多64核心，桌面銳龍則是一個Die(已預留兩個的空間)，最多八核心，而且都搭配一個獨立的14nm I/O Die負責輸入輸出控制。

這樣的設計，顯然非常有利于降低設計難度和制造成本，是提高良品率的一大關鍵。

當初第一代Zen家族初期的良品率是80％左右，雖然略高一些，但那時候用的是相對更成熟、復雜度更低的14nm，所以7nm Zen2能在發(fā)布前達成70％的良品率，已經(jīng)非常不容易了，而且后期顯然還會繼續(xù)提高。

作為對比，Intel目前最頂級的產(chǎn)品是28核心，用的是14nm工藝，良品率則僅有35％——這當然不是說Intel 14nm工藝不行，只是單芯片集成28個核心和各種控制模塊，難度實在是太大了。

所以，Intel也不得不重新祭出了類似的多芯片封裝，最新發(fā)布的至強鉑金9200系列就借此達成了56核心。