隨著第二代可擴展至強(Cascade Lake)的發(fā)布，Intel也正式帶來了基于3D XPoint存儲技術(shù)的傲騰持久內(nèi)存(Optane DC Persistent Memory)，兼容DDR4并可與其混搭使用，既能用來加速也能用來擴容，基本消弭了從處理器到內(nèi)存之間的鴻溝。

根據(jù)路線圖，接下來Intel在服務器領域還有14nm Cooper Lake、10nm Ice Lake，作為長期戰(zhàn)略性產(chǎn)品的傲騰持久內(nèi)存自然也會跟隨嚴謹，是打造差異化競爭的一個關(guān)鍵。

Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存：兼容DDR5

Intel透露，接下來的第二代傲騰持久內(nèi)存會繼續(xù)兼容DDR4，再往后的第三代將兼容DDR5，不過Intel沒有給出具體的時間表。

考慮到Intel路線圖的演進和DDR5內(nèi)存的普及進度，第三代傲騰持久內(nèi)存和DDR5內(nèi)存可能要到10nm Ice Lake之后的再下一代平臺上才會出現(xiàn)，也就是大概要到2022年。

Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存：兼容DDR5

Intel還表示，第一代傲騰持久內(nèi)存雖然性能已經(jīng)很高，但是因為要兼容DDR4，還是要受到后者規(guī)范的限制，單條功耗不能超過18W。

因此，為了進一步提升傲騰持久內(nèi)存的性能，Intel必須盡可能提高能效，比如采用新的制造工藝、新的電源管理技術(shù)，以及改進3D XPoint存儲技術(shù)本身。

那么，Intel會不會脫離DDR標準，讓傲騰持久內(nèi)存走自己的路，比如不一樣的接口和規(guī)范？

Intel沒有排除這種可能，尤其是如果有大客戶實在需要更強的性能或者更大的容量，會考慮定制特殊版本的傲騰內(nèi)存，但現(xiàn)在尚沒有確切計劃。

Intel披露第三代傲騰持久內(nèi)存：兼容DDR5