蘋果正在法庭上與高通鬧著，這也導(dǎo)致iPhone在5G基帶芯片性能上逐漸落后對手。有媒體消息指出，傳聞蘋果有意向三星采購5G基帶芯片，不過三星方面婉拒了蘋果的需求，理由是產(chǎn)能不足。

蘋果最新產(chǎn)品使用了intel的基帶芯片，但據(jù)很多果粉反映，蘋果現(xiàn)搭載intel基帶芯片的幾款手機(jī)的信號都不是太好。為了扭轉(zhuǎn)目前的被動局面，蘋果一度聲明要自研5G基帶芯片。

據(jù)了解，三星在去年8月份正式推出了自己的5G基帶芯片Exynos Modem 5100，其采用三星自家的10nm LPP制程工藝打造，支持3GPP敲定的5G NR新空口協(xié)議中的sub-6GHz和mmWave頻段，同時(shí)還向下兼容2G 的GSM/CDMA, 3G 的WCDMA, TD-SCDMA, HSPA以及4G的 LTE。其次在速度方面，Exynos Modem 5100在Sub 6GHz頻段可以實(shí)現(xiàn)最高2Gbps的下載速率，而在mmWave頻段可以達(dá)到6Gbps的下載速率。

碰壁三星后，蘋果現(xiàn)在基本只有兩條路可以走，第一便是繼續(xù)采用英特爾的5G基帶，第二便是自研基帶芯片。據(jù)了解，英特爾的5G調(diào)制解調(diào)器芯片樣品預(yù)計(jì)將于今年出貨，而消費(fèi)級5G芯片則要等到2020年才能推出。如果要自研基帶芯片，這將會付出高昂的成本，同時(shí)這也會有很強(qiáng)的技術(shù)壁壘，因?yàn)橥ㄐ艑＠菊莆赵诟咄ā⑷A為等少數(shù)廠商手中，研發(fā)基帶芯片談何容易。