5G商轉(zhuǎn)時代即將到來，除了引發(fā)各式各樣的5G測試需求之外，天線之系統(tǒng)封裝(Antennas in package)技術(shù)也將成為各家封測大廠角力的新戰(zhàn)場，日月光半導體已經(jīng)在高雄積極部署相關(guān)產(chǎn)能，預計最快今年下半年即可搶先量產(chǎn)5G毫米波天線封裝?！?/p>本文引用地址：http://www.biyoush.com/article/201903/398988.htm

　　所謂的天線之系統(tǒng)封裝(Antennas in package;AiP)很早就出現(xiàn)了，這項AiP技術(shù)繼承與發(fā)揚了微帶天線、多芯片電路模塊及瓦片式相控陣結(jié)構(gòu)的集成概念。它的發(fā)展主要得益于市場的巨大需求，硅基半導體工藝集成度的提高，驅(qū)動了研究者自90年代末不斷深入地探索在芯片封裝上集成單個或多個天線?？蓱锰炀€包含印刷天線、金屬片天線、超寬頻天線、復合式線等，這些天線可以被內(nèi)建于一系統(tǒng)封裝中，使得整個系統(tǒng)封裝適合直接應用于無線通訊產(chǎn)品上，不需另外進行外加天線之設計。

　　因應5G無線通訊技術(shù)將導入需異質(zhì)整合的射頻前端模組、更復雜的重新設計，又必須符合消費電子產(chǎn)品輕薄短小的產(chǎn)品趨勢，在系統(tǒng)級封裝基礎上的天線封裝(Antenna in Package;AiP)與測試成為全球先進封測業(yè)者重心之一。

　　根據(jù)原先預計，AiP的制造與測試會主要由半導體封裝測試廠家(OSTA)完成。日月光(ASE)、Amkor、 長電科技(JCEP)及矽品(SPIL)是全球OSTA四強，都有在開發(fā)AiP技術(shù)。但現(xiàn)在看來半導體集成電路制造公司，如臺積電(TSMC)及三星(Samsung)公司等，受即將爆發(fā)的5G的巨大潛力所吸引很可能會捷足先登，搶先占領5G AiP技術(shù)市場。

　　手機芯片大廠聯(lián)發(fā)科在這次的中國上海半導體展時的論壇中即釋出關(guān)于AiP基板的設計，而中國IC封測大廠江蘇長電科技首席執(zhí)行長李春興認為，智能手機、大資料、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)和存儲市場也在探索各種應用上的先進封裝解決方案，封裝需要在不同的環(huán)境中將不同的材料結(jié)合起來，尤其是今年5G來臨之際，先進系統(tǒng)級封裝需要具備RF以及天線方面的特定設計知識和專業(yè)技術(shù)來優(yōu)化，以打造例如AI/VR/AR等新應用。

　　據(jù)悉，日月光已經(jīng)在高雄廠砸下重金建構(gòu)2座專門針對5GmmWave高頻天線、射頻元件特性封測的整體量測環(huán)境室(Chamber)，追求的就是從最初的模組設計、材料使用、進一步到模擬、量測的一條龍模式。

　　日月光估計最快今年下半，5G mmWave AiP封裝就可以進入量產(chǎn)階段，包括華為、聯(lián)發(fā)科、高通等都是潛在客戶。

　　以技術(shù)趨勢來看，各類SiP的系統(tǒng)模組也會持續(xù)整合成更大的系統(tǒng)級封裝，將天線模組直接與RF前端模組一同做在同一個封裝上，將成為5G世代主流。一線芯片業(yè)者也將思索各種可能的生意模式，如天線模組、RF前端模組個別銷售、或是提供系統(tǒng)廠商整合型解決方案等。