中國(guó)北京，2019年3月5日 – 高度集成定制和可配置電源管理、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、充電和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司(德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG)日前宣布，其音頻和可配置混合信號(hào)IC(CMIC)被華為的最新榮耀FlyPods真無(wú)線立體聲耳機(jī)所采用。

　　Dialog SmartBeat? DA14195 系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)被集成到每個(gè)FlyPod耳機(jī)中，并連接到一對(duì)語(yǔ)音拾取(VPU)傳感器。片上音頻數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)和ARM? Cortex?-M0微控制器用來(lái)提供極低功耗、高準(zhǔn)確率的語(yǔ)音控制。系統(tǒng)通過(guò)測(cè)量語(yǔ)音經(jīng)過(guò)耳道時(shí)產(chǎn)生的振動(dòng)來(lái)檢測(cè)佩戴者何時(shí)發(fā)出語(yǔ)音命令，提供了即使在嘈雜環(huán)境中也能運(yùn)行的語(yǔ)音用戶界面。

　　華為榮耀FlyPods的充電方面配置了Dialog的GreenPAK? IC，為充電盒和每個(gè)耳機(jī)之間提供了低成本的電力線通信解決方案。共采用了三顆GreenPAK IC，其中兩顆分別用于兩個(gè)耳機(jī)中，還有一顆用于充電盒。

　　Dialog半導(dǎo)體公司高級(jí)副總裁兼連接業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Sean McGrath表示：“華為的真無(wú)線立體聲耳機(jī)需要無(wú)縫的語(yǔ)音控制和電池充電，以滿足今天消費(fèi)者的需求。Dialog和華為的工程師團(tuán)隊(duì)緊密合作，實(shí)現(xiàn)了高度優(yōu)化的芯片組解決方案，完美地提供這些關(guān)鍵性能。華為榮耀FlyPods證明了Dialog為非常低功耗且小尺寸的設(shè)備提供多芯片系統(tǒng)解決方案的能力。我們很高興華為在其產(chǎn)品中選擇集成我們的芯片?！?/p>

　　華為榮耀FlyPods是Dialog DA14195的最新應(yīng)用實(shí)現(xiàn)，DA14195是為有源耳機(jī)類應(yīng)用而設(shè)計(jì)的開放式音頻平臺(tái)IC。它采用了小型晶圓級(jí)芯片封裝(WLCSP)，具有極低功耗和卓越的處理性能。它為大批量消費(fèi)類音頻市場(chǎng)提供了高端專業(yè)耳機(jī)性能，包括環(huán)境和回聲噪音消除，虛擬環(huán)繞聲和語(yǔ)音控制。

　　通過(guò)采用GreenPAK CMIC，榮耀FlyPods也利用了經(jīng)濟(jì)有效的非易失性存儲(chǔ)器(NVM)可配置CMIC器件，可以幫助創(chuàng)新工程師在單顆芯片中集成諸多模擬和系統(tǒng)功能，同時(shí)減少了所需元件數(shù)量、縮小了占板尺寸、并降低了功耗。使用Dialog的GreenPAK Designer軟件和GreenPAK開發(fā)套件，設(shè)計(jì)工程師可以快速創(chuàng)建和配置定制混合信號(hào)電路。

　　榮耀FlyPod系列于2018年第四季度在中國(guó)推出，榮耀FlyPod Lite版本也已于今年1月22日推出，現(xiàn)已在全球銷售。