主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表：

　　主板上使用的MEMS芯片使用信息見下表：

　　對(duì)于三星中端機(jī)來說整體拆解都較為簡(jiǎn)單，小e也言簡(jiǎn)意賅的說說細(xì)節(jié)。

　　拆解步驟

　　首先將SIM卡托取下來，J8屬于前拆設(shè)備。加熱屏幕后用吸盤吸開縫隙，并沿四周慢慢撬開，拆解時(shí)需要注意屏幕排線在左下角和主板連接。

　　在屏幕背面貼的散熱銅箔上有透明雙面膠來進(jìn)行屏幕與中框之間的固定。在屏幕對(duì)應(yīng)的電池處貼有黑色絕熱塑料片來防止屏幕過熱。屏幕觸控軟板和屏幕軟板接口處貼有黃色半透明絕緣膠帶進(jìn)行加固。中框左下角貼有防水標(biāo)簽。

　　隨后取下固定后殼與中框部分的18顆螺絲。拆卸后可發(fā)現(xiàn)后置雙攝像頭保護(hù)框內(nèi)側(cè)有泡棉減震材料。揚(yáng)聲器相對(duì)位置也貼有泡棉。而電池正面貼有石墨片進(jìn)行散熱。

　　接下來先斷開電池的BTB連接器斷開，電池通過一圈白色雙面膠進(jìn)行固定。取下時(shí)要小心。

　　再取下固定主板的兩顆螺絲。主板屏蔽罩上面貼有石墨片散熱，對(duì)應(yīng)的中框位置涂有導(dǎo)熱硅脂。中框上面也貼有防水標(biāo)簽。耳機(jī)孔模塊則貼有黑色雙面膠固定。

　　將后殼上的器件拆卸。其中指紋傳感器和振動(dòng)器都通過雙面膠進(jìn)行固定。

　　后端蓋和后蓋通過白色膠和卡扣進(jìn)行固定。將后端蓋和后蓋拆除便完成了全部的拆解。

　　Galaxy A8整機(jī)使用20顆十字螺絲固定，其中18顆用來固定中框和后蓋，2顆固定主板。中框上面正反共有兩處防水標(biāo)簽，屏幕散熱做的比較好，全屏散熱銅箔加上大面積的石墨片，屏幕上電池相對(duì)位置還貼有塑料片。整體拆解結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，不過整機(jī)大量模塊都有用了黏膠固定。