全球智能手機(jī)市場疲弱，車用電子、AIoT等逐漸成為市場矚目焦點。NANDFlash控制芯片及存儲解決方案廠群聯(lián)電子轉(zhuǎn)型有成，今年大舉進(jìn)軍AIoT、車載系統(tǒng)及服務(wù)器等高端NANDFlash存儲應(yīng)用市場，并將于全球最大嵌入式系統(tǒng)及應(yīng)用展(EmbeddedWorld)展出相關(guān)應(yīng)用產(chǎn)品，期望通過車載系統(tǒng)、服務(wù)器、AIoT為未來運營開辟出一條新路。

　　群聯(lián)董事長潘健成出，車用電子、服務(wù)器與智能是群聯(lián)耕耘多年的高端NANDFlash儲存應(yīng)用領(lǐng)域，在車用物聯(lián)網(wǎng)及自駕車時代的來臨，每輛車每天產(chǎn)生的數(shù)據(jù)量將大于4TB，而安裝于車內(nèi)的NANDFlash儲存容量將大于1TB。此外，全球服務(wù)器的SSD滲透率已達(dá)15%，且逐年成長，加上工業(yè)4.0的智能工廠浪潮，這些都將是帶動群聯(lián)未來幾年持續(xù)成長及提升獲利的動能。

　　群聯(lián)表示，將展出一系列NANDFlash高端控制IC芯片及存儲解決方案，包含服務(wù)器應(yīng)用的SSD解決方案、通過AEC-Q100測試的車載存儲解決方案，以及支持嚴(yán)苛環(huán)境使用的工控寬溫等級SSD解決方案，盼能全方位滿足各種高端NANDFlash存儲的應(yīng)用需求。

　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner及MachineResearch的研究報告指出，全球以工業(yè)4.0為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將于2020年達(dá)到260億個，更將帶動全球市場產(chǎn)值達(dá)到1.2萬億美元。群聯(lián)希望藉由一系列新產(chǎn)品，搶攻更高端NANDFlash市場商機(jī)。

　　2019EmbeddedWorld將在26日至28日于在德國紐倫堡盛大展開，為今年揭開嵌入式系統(tǒng)及AIoT等相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域的科技趨勢，吸引上千家廠商參展、預(yù)估超過3萬人參觀。