根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計，2018年全球前十大IC設計業(yè)者營收排名出爐，前三名依序為博通、高通、英偉達。前十名中，高通因受到智能手機需求疲弱影響，衰退幅度最大，營收較前一年衰退3.9%;聯(lián)發(fā)科同樣受智能手機需求不佳沖擊，2018年年營收衰退0.7%(以美元計算)，然而，若以新臺幣計算，衰退幅度僅為0.1%。

　　拓墣產(chǎn)業(yè)研究院資深產(chǎn)業(yè)分析師姚嘉洋指出，高通2018年的產(chǎn)品策略雖然相當積極，但因為失去蘋果2018年的新機LTE Modem訂單，加上華為搭載麒麟處理器的比例穩(wěn)定爬升，使得高通手機芯片出貨量下滑，致使營收表現(xiàn)也受影響。反觀聯(lián)發(fā)科去年在不斷致力于調(diào)整產(chǎn)品組合與成本結(jié)構(gòu)的情況下，衰退幅度已大幅縮減。

　　觀察前十大IC設計業(yè)者2018年整體狀況，其中八家廠商全年度營收相較于2017年皆為正成長的表現(xiàn)，受到網(wǎng)通基礎建設、資料中心、電視等終端市場維持穩(wěn)定成長動能，其次則是透過收購方式提升營收表現(xiàn)。受惠于市場成長動能的業(yè)者有博通、英偉達、超威、賽靈思、聯(lián)詠與瑞昱;得益于收購的則是美滿電子與戴樂格半導體。

　　超威在2018年的表現(xiàn)可謂相當出色，成長率僅次于英偉達，居于第二，主要原因是超威的運算與繪圖運算產(chǎn)品線表現(xiàn)亮眼，營收達41.3億美元，成長率為38.6%，這要歸功于超威在處理器與繪圖處理器陸續(xù)采用7nm制程，成功打進服務器市場。

　　不過，必須注意的是，2018年第四季有不少業(yè)者的表現(xiàn)低于原本市場預期，包含英偉達、美滿電子與戴樂格半導體等公司皆在最新一季財報下修其財務預測。以英偉達為例，由于游戲占該公司營收五成以上，然而該公司最新一季的游戲營收大幅滑落，使得2018年整體營收表現(xiàn)不如外界預期，這也顯示英偉達的游戲顯卡庫存仍未去化完畢，恐怕還需要一至兩季的庫存去化時間，才有機會恢復正常的營運表現(xiàn)。但就成長率而言，仍是居于前十大IC設計業(yè)者之冠。

　　展望2019年，姚嘉洋表示，全球前十大IC設計業(yè)者的成長表現(xiàn)將受到不少外在因素所累，像是智能手機成長率將持續(xù)衰退，加上今年不論是5G或折疊式智能手機仍將止于題材性話題，實際的出貨量及滲透率仍相當有限。而華為在智能手機市場的態(tài)度仍然相當積極，這勢必將壓縮到其他OEM業(yè)者的市場表現(xiàn)，對于高通與聯(lián)發(fā)科在2019年的市場表現(xiàn)，將是不利的影響因素。

　　而服務器的成長表現(xiàn)預期將低于2018年，主要原因來自于各大CSP業(yè)者的資料中心建置已陸續(xù)到位，對于服務器的需求將逐漸放緩，另外，全球車市需求可能將持續(xù)受到壓抑。因此我們對于2019年前十大IC設計業(yè)者的營收表現(xiàn)看法較為保守。