2019 年世界移動通信大會 (MWC 2019)開幕在即，賽靈思公司(Xilinx)宣布Zynq? UltraScale+? 射頻(RF)片上系統(tǒng)(SoC)產(chǎn)品參加展示，并再添第二和第三代新品， 具有更高射頻(RF)性能及更強(qiáng)可擴(kuò)展能力。

RFSoC的路線圖

　　新一代器件2017年2月發(fā)布，2018年量產(chǎn)，已在全球多個市場出貨。此次建立在 Zynq UltraScale + RFSoC 基礎(chǔ)產(chǎn)品系列在多個市場的成功之上，可支持6 GHz 以下所有頻段，以滿足新一代 5G 部署的關(guān)鍵需求。同時，還可支持針對采樣率高達(dá) 5 GS/S的14位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)和10 GS/S的14位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)進(jìn)行直接RF采樣，二者的模擬帶寬均高達(dá) 6 GHz(如下圖)。

第二三代產(chǎn)品支持的頻段更廣

　　具體地，第二代產(chǎn)品現(xiàn)在已經(jīng)有了樣片，能夠滿足亞洲5G NR頻段的推廣日程，包括在日本和中國，2019年的6月份會投產(chǎn)，并且會在2019年全球移動通信大會上進(jìn)行演示。

　　第三代的產(chǎn)品是2019年下半年出樣片，2020年第三季度開始量產(chǎn)。第三代產(chǎn)品能夠覆蓋從4 GHz到6 GHz所有的這些現(xiàn)在5G還沒有許可、分配的頻段。即所有的5G頻段都是Zynq UltraScale+ RFSoC第三代可以覆蓋的，包括C頻段，另外還有毫米波。

　　那么，一些模擬公司也推出了6 GHz及以下的RF和模擬芯片，賽靈思FPGA也是其合作伙伴，新的RFSoC與這些模擬公司的產(chǎn)品的關(guān)系是什么?

　　賽靈思通信業(yè)務(wù)主管總監(jiān) Gilles Garcia在電話采訪中稱，現(xiàn)在市面上確實(shí)有不少的RFSoC芯片，賽靈思在推出RFSoC芯片以前，有很多都是沒有集成的DAC、ADC的芯片，通常是部署FPGA再加上外置的DAC、ADC的芯片，賽靈思和這些模擬公司也在這方面進(jìn)行合作。在合作中，賽靈思發(fā)現(xiàn)現(xiàn)在有很多一級的用戶需要繼續(xù)提高集成水平，這樣能減少功耗，同時也能減少設(shè)計占用的面積，所以他們希望能夠?qū)崿F(xiàn)更高的集成度，這樣的客戶就會選擇賽靈思的單芯片RFSoC。

賽靈思通信業(yè)務(wù)主管總監(jiān) Gilles Garcia

　　另外，在賽靈思的產(chǎn)品路線圖里，可以看到RFSoC產(chǎn)品系列里除了有8x8(8個傳輸、8個接收)以及16x16(16個傳輸、16個接收)之外，還有比較低的配置，比如2x2(2個傳輸、2個接收)，這樣可以和其他模擬公司合作，可提供低端的產(chǎn)品。通過和模擬公司的合作，使得賽靈思能夠提供給客戶從低端到高端所有需求選項(xiàng)。